近日,杭州地芯科技有限公司(以下简称“地芯科技”)完成近亿元B+轮融资。本轮融资的投资人包括鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资,所融资金将主要用于高端人才引进、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。通过本轮融资,地芯科技不仅获得了多家知名投资机构的重磅投...
证券之星消息，根据天眼查APP于7月30日公布的信息整理，杭州地芯科技有限公司公布B+轮融资，融资额近亿人民币，参与投资的机构包括鸿富资产，九智资本，鸿鹄致远投资。杭州地芯科技有限公司的历史融资如下：杭州地芯科技有限公司成立于2018年，总部位于中国(杭州)人工智能小镇，并在上海及深圳设有公司分部。公司研发方...
据地芯科技公众号消息,该公司已经完成近亿元B+轮战略融资,融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。 本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。 这次融资不仅获得多家顶级机构的重磅投资,并且得到了相...
日前,地芯科技完成近亿元人民币B轮融资,由润城资本,众海投资、中润投资、深圳高新投共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。 核心优势明显 获资本青睐 完成近亿元B轮融资 地芯科技成立于2018年,2019年获得天使轮融资,发展至今地芯科技始终以“...
杭州地芯科技有限公司（简称地芯科技）近日宣布完成B+轮融资，投资方包括九智资本、鸿富资产和鸿鹄致远。地芯科技成立于2018年11月13日，是一家专注于射频集成电路和系统级芯片生产的高新技术企业。公司集设计、研发、生产、销售于一体，为用户提供物联网射频及系统级芯片，以及物联网通信解决方案。此次融资将用于...
根据杭州地芯科技有限公司(以下称“地芯科技”)公众号7月31日新闻,近日,地芯科技完成近亿元B+轮融资,本轮融资由鸿富资产、九智资本、鸿鹄致远投资共同参与完成。本轮融资资金将主要用于高端人才引入、技术持续研发、产品体系丰富和市场开拓布局。 关于地芯科技 ...
近日,地芯科技宣布完成近亿元的B+轮融资,投资方包括鸿富资产、九智资本及鸿鹄致远投资。这一轮融资不仅展示了地芯科技在资本市场的强劲势头,也表明了其在高端模拟射频芯片领域的广泛认可。 地芯科技自成立以来,一直致力于高端模拟及射频芯片的技术创新和研发。公司的产品涵盖5G无线通信芯片、低功耗高性能物联网芯片...
近日,杭州地芯科技完成近亿元B轮融资,投资方为润城资本、众海投资、中润投资、深圳高新投。本轮资金将用于新品研发投入、市场推广和团队建设等方面,也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。 地芯科技成立于2018年,是一家射频集成电路和系统级芯片生产商,深耕高端模拟及射频芯片领域技术的创新与芯片研发,已实现无线通信...
地芯科技联合创始人吴瑞砾表示，本轮融资一方面将用于扩充研发、销售、运营以及客户支持团队，另一方面将用来加强备货。 地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前...
地芯科技完成近亿元B轮融资 每经AI快讯，据兴华鼎立公众号7月31日消息，日前，地芯科技完成近亿元人民币B轮融资，由润城资本，众海投资、中润投资、深圳高新投、及老股东兴华鼎立共同参与完成。本轮融资将用于新产品研发投入、市场推广和团队建设等方面，也将进一步提升产品的竞争力和品牌价值。（每日经济新闻）每日...