机工社·集成电路科学与技术丛书(共3册), 这套丛书还有 《图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲》《图解入门 功率半导体基础与工艺精讲(原书第2版)》。 喜欢读"图解入门 半导体制造工艺基础精讲(原书第4版)"的人也喜欢的电子书· ··· 支持Web...
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第8章 平坦化(CMP)工艺/ 8-1多层布线不可或缺的CMP工艺/ 为什么使用CMP工艺?/ 到CMP为止的工艺流程/ 8-2采用先进光刻技术的CMP工艺/ 拯救焦深下降的CMP/ 需要CMP的工序/ 8-3回归湿法工艺的CMP设备/ CMP设备是什么样的?/ 与其他半导体工艺设备相比的CMP设备/ 8-4消...
本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章,包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 (CMP)工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。本书适合与半导体业务相关...
图解入门 半导体制造工艺基础精讲(佐藤淳一) §1.1 半导体工艺简介 正文:
图解入门 半导体制造工艺基础精讲 §8.2 采用先进光刻技术的CMP工艺 正文:
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图解入门 半导体制造工艺基础精讲 §8.1 多层布线不可或缺的CMP工艺 正文: