2.1 国内车规芯片产业链分散、产品种类分散,使得国内车规级芯片企业难以发展壮大 国外车规级芯片龙头企业多采用 IDM 模式,集芯片设计、制造、封装、测试等全产业链一体化,芯片产品线丰富,功能覆盖面广,能够为客户提供多样化、系统化的解决方案,如英飞凌车规级芯片多达 2000 多种,广泛应用于车身控制、自动驾驶控制、视...
技术水平不足:国产车规级芯片在制程技术、封装技术和芯片设计方面与国际领先水平相比存在一定差距。 依赖进口:目前,国产仍然依赖进口许多高端车规级芯片,这增加了汽车制造商的成本和对外部供应链的依赖。 市场份额低:国产芯片厂商在全球车规级芯片市场中的份额相对较低,面临来自国际竞争对手的激烈竞争。 研发投入不足:...
竞争激烈: 全球车规级芯片市场竞争激烈,国产厂商需要不断提升自身竞争力。 知识产权问题:国产在芯片领域的知识产权保护和合规性问题仍然需要改进,以吸引更多的国际合作伙伴和投资。 建议和解决方案 为了推动国产车规级芯片的发展,需要采取一系列措施: 加大研发投入: 政府和企业应增加在车规级芯片领域的研发投入,鼓励技...
2.1 国内车规芯片产业链分散、产品种类分散,使得国内车规级芯片企业难以发展壮大 国外车规级芯片龙头企业多采用 IDM 模式,集芯片设计、制造、封装、测试等全产业链一体化,芯片产品线丰富,功能覆盖面广,能够为客户提供多样化、系统化的解决方案,如英飞凌车规级芯片多达 2000 多种,广泛应用于车身控制、自动驾驶控制、视...