第3 德邦科技 成长能力:营收复合增长49.26%,扣非净利复合增长56.17%,经营净现金流复合增长为负 主营产品:新能源应用材料为最主要收入来源,收入占比63.56%,毛利率19.77% 公司亮点:HBM是一种基于3D堆叠工艺的dram内存芯片,需要用underfill填充保护,德邦科技芯片级underfill已有型号通过国内部分客户验证。第2...
目前,全球三大存储巨头都在争相推进HBM。在“HBM存储芯片”市场,目前SK海力士排名第一,市占率50%。其次是三星和美光,三星市占率40%,美光市占率10%。在“HBM存储芯片”市场,SK海力士是毫无疑问的全球巨头,也是目前全球唯一一家能够量产HBM3亿芯片的公司。而且英伟达H200芯片的HBM由SK海力士独家供应。在HBM领域...
(HBM存储芯片龙头)半导体存储器+信创+次新股 1、公司主从事半导体存储器的存储介质应用研发、封装测试、生产和销售,存储产品占收入比重达99%;已推出高性能内存芯片和内存模组。 2、公司为信创固态硬盘的主力供应商,有适用于信创应用场景的固态硬盘等,可满足信创领域安全可控的产品应用需求。 3、公司已正式发布DDR5内存...