因此,ARM+FPGA架构能带来性能、成本、功耗等综合比较优势,ARM与FPGA既可各司其职,各自发挥原本架构的独特优势,亦可相互协作处理更复杂的问题。 对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。 对于能源电力、...
从原理图来看,高云GW1NSR-4C FPGA芯片的外围电路非常简单,用户可用IO非常多,虽然是带ARM硬核的FPGA SoC,但是和ZYNQ系列不同,ARM端的管脚也并不是固定在某些管脚,而是可以随意的分配,非常灵活。 从FPGA最小系统电路来看还是比较简单的,只需要提供内核电压、辅助电压、BANK电压,以及必要的外围配置和复位电路即可,内核...
对此,创龙科技正式推出了100%国产比例的ARM+FPGA核心板——全志 T3/A40i+紫光同创 Logos。 业内首款——全国产ARM+FPGA工业核心板 全志T3/A40i + 紫光同创Logos 四核ARM Cortex-A7,主频高达1.2GHz 支持双网口与SATA大容量存储接口 支持双屏异显 ●Mali400 MP2GPU、1080P@45fps H264硬件编解码 ●Logos PGL25G...
创龙科技SOM-TLT3F是一款基于全志科技T3四核ARM Cortex-A7处理器 + 紫光同创Logos PGL25G/PGL50G FPGA设计的异构多核全国产工业核心板，ARM Cortex-A7处理单元主频高达 1.2GHz。核心板ARM、FPGA、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等所有元器件均采用国产工业级方案，国产化率100%。全志T3为准车规级芯片，四核ARM Co...
近年来,随着中国新基建、中国制造2025的持续推进,单ARM处理器越来越难胜任工业现场的功能要求,特别是能源电力、工业控制、智慧医疗等行业通常需要ARM+FPGA架构的处理器平台来实现特定的功能,例如多路/高速AD采集、多路网口、多路串口、多路/高速并行DI/DO、高速数据并行处理等。
图1 ARM + FPGA典型应用场景 SPI通信优势与应用场景 SPI(Serial Peripheral Interface)是一种用于串行数据传输的通信协议,SPI通信具有带宽高、实时性强、传输速度快、连接简单、可靠性高和灵活性强等优势。 SPI协议适用于许多嵌入式系统和外围设备之间的通信需求,可提供快速、可靠和灵活的数据传输,非常适合“小数据-低...
对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。 对于能源电力、工业控制等众多工业领域,真正需要的是性能与成本均具有竞争力的方案,既要求能做到ARM与FPGA的高速通信,又要做到成本最优,并且最好能基于国产方案...
国产AD + FPGA + ARM方案,国产化率100% 为满足能源电力行业的“国产化”需求,创龙科技推出了国内首发全国产ARM + FPGA平台方案(SOM-TLT3F工业核心板),并适配国产多通道并口AD,处理器、ROM、RAM、电源、晶振、连接器等均采用国产工业级方案,国产化率100%。
该案例实现T3(ARM Cortex-A7)与FPGA的CSI通信功能。案例使用的CSI0总线,最高支持分辨率为1080P@30fps,数据位宽为8bit,如下图所示。CSI0理论传输带宽为:1920 x 1080 x 8bit x 30fps ≈ 59MB/s。 图4 功能框图与程序流程图,如下图所示。 图5 功能框图 ...
对于成本不敏感且通信速率要求的较高分立式ARM+FPGA场合,一般使用PCIe通信接口。但对成本敏感的分立式ARM+FPGA场合,PCIe通信接口则令FPGA芯片成本高居不下。 对于能源电力、工业控制等众多工业领域,真正需要的是性能与成本均具有竞争力的方案,既要求能做到ARM与FPGA的高速通信,又要做到成本最优,并且最好能基于国产方案...