张宝华等:固化温度对环氧树脂固化物性能的影响 ·65· 环氧树脂:CYD一128,环氧当量184—194 g/ NETZSCH STA409PC综合热分析仪,测试温度为30 tool;超支化聚酯(HBP):48个叔胺端基,摩尔质 —500℃,升温速率为10。C/min。拉伸断面形貌观 量13 000 g/tool;环氧树脂咪唑加成物均由上海物竞 测:扫
环氧树脂力学性能潜伏型固化剂固化温度制备了以叔胺为末端基的超支化聚酯为主要成分的潜伏型环氧树脂固化剂,用于双酚A型环氧树脂的固化.通过差示扫描量热仪(DSC)研究不同固化温度下的固化情况,确定了合理的固化工艺.研究了不同固化温度条件下环氧树脂固化物的拉伸强度,弯曲强度,冲击强度,动态力学性能和样品断面的形貌...