简单来说,它指的是在线路板制造过程中,通过化学或机械方法去除多余铜层后,线路与基板之间形成的凹槽深度。这个参数对于确保线路板的性能和可靠性至关重要。 一、线路板回蚀深度的意义 在线路板制作中,回蚀是一个关键步骤,它能够帮助去除多余的铜层,从而确保线路的精确度和清晰度。...
负回蚀是指铜箔从非电化学腐蚀环境下被剥离,使得线路板在标定的浸泡时间内失去了导电能力,导致电路短路或断路。负回蚀一般发生在焊接之前,而且在不同的测试条件下产生的结果可能不同。 二、测试方法 对线路板负回蚀进行测试时,需要通过在预先浸泡的液体中进行浸泡,以评估表面处理、涂料和沉积物对负回蚀的影响。...
微切片制作--回蚀反回蚀2009-1-814:34:00资料来源:PCBcity作者:**煌1.26回蚀反回蚀二十年前当多层板为数不多视如珍宝的时代(以目前之主机板大小,但线路简单很多的军用四层板,彼时售价可达万元台币以上),对于通孔的品质极为重视,尤其是孔环与孔壁的互连,一定要做到十分牢靠绝无闪失的地步,务须使互连处的孔壁对...
1) etch back 回蚀2) marine cycle 海蚀旋回3) glacial erosion cycle 冰蚀轮回4) cycle of erosion 侵蚀轮回5) cycle of river erosion 河蚀轮回6) marine cycle 海蚀轮回补充资料:海蚀 海水的冲击和侵蚀。 说明:补充资料仅用于学习参考,请勿用于其它任何用途。
通过调整工艺条件,可达到~0.5 Α/?少至 3 Α/秒的范围内的很适度的蚀刻速率以控制回蚀量。随即,可在具有不同的临界尺寸 (critical dimensions;CD)和凸出的结构上产生无缝填充,且可避免TiN衬垫(liner)遭受 原子氟攻击。因为在蚀刻剂中没有氮,所以在WF 6回蚀之后没有毒害效应(poisoning effect)。第二沉积工艺可...
可选的,所述对垫氧化层进行回蚀的宽度为50 100埃。可选的,所述往第三槽的底部通入第一去离子水的流速为30L/min,所述利用第一去离子水对所述半导体衬底冲洗的时间为lOmin,且所述第一去离子水的温度为常温。可选的,所述第一标准清洗液清洗的温度为常温至35°C,其组成为NH4OH H2O2 第一去离子水的体积比...
在步骤214中,激发N2O气体,并对BARC或有机材料进行回蚀以产生所需的“有机插塞”。作为举例而非限制,有机插塞具有与所需的沟槽等高,或者超过所需的沟槽高度。插塞必须足够高以防止形成栅栏和通孔刻面。 本领域的技术人员在获悉本发明公开的内容后应了解,尽管本发明的例子描述了在OSG层中产生有机插塞,有机插...
用一氧化二氮的回蚀方法 发明人: 拉奥·安纳普勒格德 朱海伦 申请人: 兰姆研究公司 摘要: 本发明公开了一种在通孔中产生有机插塞的方法,所述通孔位于具有硅基电介质材料的集成电路(IC)中,产生所述有机插塞的所述方法包括:应用有机化合物,比如底层抗反射涂层。所述有机化合物填充通孔。然后将一氧化二氮...
通过在M1 RIE工艺之后或期间部分地干法回蚀钨接触,来减小接触电阻。接着,随后在M1加衬/电镀工艺期间使凹入的接触金属化。在完全形成后,减少了钨接触的高度。 法律状态 法律状态公告日 法律状态信息 法律状态 2022-07-15 未缴年费专利权终止IPC(主分类):H01L21/768专利号:ZL2006800270555申请日:20060727授权公告日:...
当在半导体层表面上的掺杂材料浓度如此之高,以至于更高的表面复合速度或者更高的发射极饱和电流密度不利地影响到成品太阳能电池的效率时,有时就采取这样的发射极回蚀。例如,当使用特殊的掺杂材料源时或者当出现提高的掺杂材料表面浓度时,在半导体层表面上就会出现过高的掺杂材料浓度,这是因为扩散优先针对的是影响除...