每一个太空/ 卫星设计的核心都是对独立可靠的宇航级耐辐射微处理器的需求,这种微处理器的计算能力、速度、可靠性必须满足这些“全球”太空/卫星发展的需要。Teledyne e2v的LS1046-Space四核ARM®Cortex®-A72微处理器将为未来几十年的智能密集计算太空/卫星的发展带来革命性的变化。利用GHz级高性能数据处理(30K ...
面向太空飞行的耐辐射的处理器加速太空边缘计算 法国格勒诺布尔 -Media OutReach- 2022年10月18日 - Teledyne e2v很高兴地宣布交付其先进的宇航认证的四核Cortex-A72边缘处理平台的飞行正片(FM)——LS1046-Space。对于计算密集型的太空应用,包括高吞吐量卫星、数据压缩以及人工智能和成像,该处理器的性能比现有的方案高...
RYD-3399-CORE Rockchip ARM Cortex-A72 RK3399 特性 Rockchip RK3399 ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53,主频最 高1.8GHz 板载2GB LPDDR3 内存和16GB eMMC(可配置) 支持4K H.264/H.265 视频解码, 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1,OpenCL, DX11 支持HDMI/MIPI/eDp显示...
器件配合Xilinx’s XQRKU060宇航级FPGA一起使用,Teledyne e2v可以提供使用Vivado® Design Suite生成DDR4控制器IP的配置文件。 小型单基板44x26mm的模块,包含DDR4T04G72 DDR4 SDRAM和一款耐辐射四核64比特ARM® Cortex® A72 CPU,其工作频率高达1.8 GHz。对于这款宇航级模块,目前Teledyne e2v还未决定提供有...
摘要:Rockchip RK3399 SoC集成了双核Cortex-A72和四核Cortex-A53以及独立的NEON协处理器和ARM Mali-T864 GPU。RK3399处理器专用于单板计算机领域,它有6个内核,6个线程,最高频率为2 . 0 GHz。文中包括了RK3399处理器芯片的概览、SoC特性及参数指标及配置等。
RK3399采用Big.Little大小核架构,双Cortex-A72大核+四Cortex-A53小核结构,GPU是Mali-T860 MP4、GPU总体性能比上一代提升45%(RK3368是八核A53+PowerVR G6110,实在是太弱了……)。 除此之外,支持DDR3\LPDDR3\LPDDR4内存、H.264/H.265/VP9 4K 10bit@60fps视频解码能力、支持HMDMI2.0、USB 3.0、Type-C甚至...
ArmSoM-CM5RK3576核心板能否击败树莓派CM5? ArmSoM-CM5 是一款计算机模块,采用Rockchip RK3576第二代8nm高性能AIOT平台,集成了四核Cortex-A72@ 2.2GHz和四核Cortex-A53@ 1.8GHz以及单独的NEON协处理器,6 TOPS算力NPU,最大可配16GB大内存。#树莓派 #rockchip ...
全新0.9V版LS1043A能够为无线LAN和以太网供电系统进一步降低能耗。全新的23x23封装方式,支持引脚兼容设计,可扩展至LS1046A (四核A72处理器)或LS1088A (十核A53处理器)。 LS1043A能够提升双核32位Arm 产品的性能,并且延续了QorIQ系列一贯的I/O灵活性,集成了QUICC Engine®,继续提供对HDLC、TDM或Profibus的无缝支持...
RYD-3399 Rockchip ARM Cortex-A72 RK3399 特性 Rockchip RK3399 ARM双核Cortex-A72和四核Cortex-A53 主频最高1.8 GHz 板载2/4GB LPDDR3 内存和 8/16GB eMMC 支持4K H.264/H.265 视频解码, 支持OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1, OpenVG1.1, OpenCL, DX11 支持HDMI 3840 x 2160@ ...
核心处理器:ARM® Cortex®-A53 内核数/总线宽度:4 核,64 位 协处理器/DSP:- RAM 控制器:DDR3L,DDR4 图形加速:- 显示与接口控制器:- 以太网:1GbE(7)或 10GbE(1)和 1GbE(5) SATA:SATA 6Gbps(1) USB:USB 3.0(3)+ PHY 电压- I/O:- 工作温度:0°C ~ 105°C 安全特性:安全护套,TrustZo...