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2.喷锡施工 浸锡：将经过前处理的PCB板短暂地浸入高温液态的锡炉中，使PCB表面的铜箔与锡液充分接触，确保所有暴露的铜表面都能沾附上足够的锡.热风整平：使用高温高压的热风刀对浸锡后的PCB表面进行吹扫，将多余的锡铅刮除，使锡层表面更加平整光滑，同时也有助于锡层与铜箔之间形成良好的合金层，提高焊接性能....
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喷锡工艺具体良好的焊接性能,但是在实际喷锡作业时,孔壁有铜的单面焊盘,及或焊环过小的双面焊盘,很容易出现孔壁铜剥离(特别是长槽孔),俗称爆孔,其原因主要有: (1)喷锡锡炉温度275-300℃,远超板材 TG 点,板材瞬间受到锡炉高温及风刀高压气体的冲击下产生强大的应力,PTH 孔铜在没有过宽表面焊环的保护下,很容易...
喷锡的主要作用包括：1.防腐蚀保护：喷锡形成的锡层可以在PCB表面形成一层保护膜，防止铜层被氧化或者与...
喷锡工序流程：前处理→喷锡→后处理→检验，喷锡工序流程简单，但是非常重要，几乎决定了焊盘的焊接性，喷锡总的来说是将电路板浸泡到溶融的锡铅中，当表面沾附足够锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后电路板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。捷配在工序中...
喷锡、又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。以下分享一篇关于喷锡的文章,欢迎收藏哦! 1 喷锡的定义 喷锡、又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的...
平整度高:相比于喷锡,沉锡工艺能够提供更加平整和光滑的表面,特别适合于高频、高速以及高密度连线的PCB。 环保优势:沉锡工艺不使用铅,符合RoHS标准,更环保。 可靠性强:沉锡层具有良好的抗氧化性和长期稳定性,有利于提升PCB的使用寿命。 局限性:成本相对较高,且对加工环境要求严格,对于复杂或大面积的板子,成本和难...
喷锡(英文:HASL,即Hot Air Solder Leveling)是将熔化的锡涂覆到铜层表面并通过空气吹干,形成锡层;而沉锡(英文:ENIG, 即Electroless Nickel Immersion Gold)则是通过化学反应将铜层表面化学镀镍、金、锡等金属形成保护层。 二、喷锡和沉锡的区别 1. 工艺 喷锡工艺相对简单快速,而沉锡工艺更...