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②性质:具有可燃性 喷锡机 ①作用:涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层高温油,作用是防止锡液氧化,增加润滑;锥形传动滚轮(行辘),避免板面触痕,锡液温度控制很严格,太高易甩绿油或爆板,太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、风温、风刀角度,行板速度也都视不同情...
一、喷锡 喷锡是将锡粉末喷涂在电路板表面,通过高温加热使锡熔化后,将电路板表面覆盖一层锡。喷锡的优点是节省时间和成本,适用于各种电路板,表面处理薄,不会导致伤害或损坏,而且可以增强电路板的耐腐蚀性,提高表面质量。 不过,喷锡也存在一些缺点。首先,喷锡不能实现细节加工,因为锡粉末的颗粒比较大,覆...
喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路的生产,喷锡的质量的好坏直接会影响到后续客户生产时焊接soldering的质量和焊锡性;因此喷锡的质量成为线路板生产厂家质量控制一个重点。喷锡目前有两种:垂直喷锡和水平喷锡。 ...
一、喷锡工艺(HASL, Hot Air Solder Leveling) 定义与过程:喷锡,即热风整平(Hot Air Solder Leveling, HASL)工艺,是一种传统的PCB表面处理技术。该过程包括将PCB浸入熔化的焊锡中,随后使用热风枪吹去多余的焊料,留下一层均匀的焊锡涂层在铜面上。这一层涂层既保护了铜箔,又为后续的元器件焊接提供了良好的可焊...
一、铜排喷锡和镀锡的优缺点 铜排喷锡和镀锡的最大区别在于它们的优缺点不同。铜排喷锡的优点是能够在表面形成一层厚厚的锡层,提高导电性和耐蚀性;缺点是喷涂工艺复杂,容易出现问题,而且喷涂的锡层会随着时间的推移而逐渐变薄,导致使用寿命缩短。 镀锡的优点是能够在铜排表面形成一层致密的锡层,具有优异的耐蚀、...
首先是安全性方面的区别,最开始的喷锡工艺只有有铅喷锡这一种,无铅喷锡是由有铅喷锡工艺上延伸来的,原因就在于有铅喷锡有着安全性方面的缺陷,有铅喷锡所使用的焊料含有铅成分,属于有毒物质,长时间的接触不仅会对人体健康产生危害,而且也会对周围的环境产生污染, 为了保证操作人员的身体健康以及迎合国家环保政策,无铅...
喷锡工艺介绍 一、制作目的 喷锡,又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,为防止铜面被氧化,进而为后续装配制作提供良好的焊接基地。 喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金(IMC),然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。
随着IC 的集成度越来越高,IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整,这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题: 1、对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到...