内容包括PCB绘图软件各层含义的详细介绍以及一些在实际工程中的应用,Layout时多层板分层原则与阻抗匹配,Gerber文件的含义等。紫色文字是超链接,点击自动跳转至相关博文。持续更新,原创不易! 目录: 一、各层概述 二、分别详述 1、信号层(Signal Layers) 2、内部电源层(Internal Planes) 3、丝印层(Silkscreen Laye...
会话层就是负责建立、管理和终止表示层实体之间的通信会话。该层的通信由不同设备中的应用程序之间的服务请求和响应组成。 会话层的同事拿到表示层的同事转换后资料,(会话层的同事类似公司的外联部),会话层的同事那里可能会掌握本公司与其他好多公司的联系方式,这里公司就是实际传递过程中的实体。他们要管理本公司与外...
1. 顶层信号层（TopLayer）这是PCB的“脸面”，主要用于放置电子元件。在双层板和多层板设计中，顶层信号层也承担着布线的任务，确保电路的连通性。2. 中间信号层（MidLayer）多层板的心脏地带，多达30层的中间信号层是布线的主要场所。它们在电路板内部纵横交错，为复杂的电路设计提供了广阔的空间。3. 底层信号层...
5. 第一层——物理层(physical layer) 物理层(physical layer):在物理层上所传数据的单位是比特。物理层的任务就是透明地传送比特流。 6. 数据在各层之间的传递过程
一、物理层 1. OSI模型的最低层或第一层；2. 该层包括物理连网媒介，为上层协议提供了一个传输数据的物理媒体；3. 在这一层，协议数据单元为比特（bit）；4. 在物理层的互联设备包括：集线器、中继器、网线、调制解调器、网卡（有些地方说网卡横跨物理层和数据链路层，所以这两层都算）等；5. 常见的协议有...
一、基材层（Core or Base Material）基材层是PCB的基础，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维布和环氧树脂的复合材料。这一层提供了PCB的物理支撑，并确保各层之间的电气隔离。基材层的选择直接影响到PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。二、导电层（Conductive Layers）导电层是PCB上用于布置电路导线的金属层，通常由...
2.OSI七层模型各层功能概述 3.OSI七层模型举例 4.OSI七层模型总结 1.OSI的基本概念及原则 OSI是Open System Interconnect的缩写,意为开放式系统互联。其各个层次的划分遵循下列原则: (1)同一层中的各网络节点都有相同的层次结构,具有同样的功能。 (2)同一节点内相邻层之间通过接口进行通信。
对于应用分层的各层次再次理解 1.Dao层、Dto层 DTO:数据传输对象,一般是把数据库表封装成对象,表的各个字段就是该对象的各个变量。 Dao:数据访问对象,负责封装对数据库的CRUD操作,一般是mapper写接口,xml文件写sql语句的形式。 2.manager层、service层、biz层 ...
PCB各层含义(eagle和protel) 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线.Protel99 SE提供了32个信号层,包括Top layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层。该类型的层仅用于多层板,主要用于...
BO(Business Object):业务对象,可以由Service层输出的封装业务逻辑的对象。用法: 不可以继承自DO BO对象只能用于 service,manager,dao 层,不得用于 controller层 数据查询对象(XxxQuery) Query:数据查询对象,各层接收上层的查询请求。注意超过2个参数的查询封装,禁止使用Map类来传输。用法: Controller的请求参数 也可...