(1)顶层信号层(Top Layer) 也称元件层,主要用来放置元器件,对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 (2)底层信号层(Bottom Layer) 也称焊接层,主要用于布线及焊接,对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 (3)中间信号层(Mid-Layers) 最多可有30层,在多层板中用于布置信号线,这里不包括电源线和地线。 08...
1. OSI模型中最重要的一层，是第一个端到端，即主机到主机的层次；2. 其主要功能是负责将上层数据分段并提供端到端的、可靠的或不可靠的传输。此外，传输层还要处理端到端的差错控制和流量控制问题；3. 在这一层，协议数据单元为数据段（segment）；4. 传输层协议的代表包括：TCP、UDP、RTP、SCTP、SPX 等。
1. 顶层信号层（TopLayer）这是PCB的“脸面”，主要用于放置电子元件。在双层板和多层板设计中，顶层信号层也承担着布线的任务，确保电路的连通性。2. 中间信号层（MidLayer）多层板的心脏地带，多达30层的中间信号层是布线的主要场所。它们在电路板内部纵横交错，为复杂的电路设计提供了广阔的空间。3. 底层信号层...
网络层(Network Layer)是OSI模型的第三层,它是OSI参考模型中最复杂的一层,也是通信子网的最高一层,它在下两层的基础上向资源子网提供服务。其主要功能是:在数据链路层提供的两个相邻端点之间的数据帧的传送功能上,进一步管理网络中的数据通信,控制数据链路层与传输层之间的信息转发,建立、维持和终止网络的连接,将...
OSI定义了网络互连的七层框架(物理层、数据链路层、网络层、传输层、会话层、表示层、应用层),即ISO开放互连系统参考模型。 每一层实现各自的功能和协议,并完成与相邻层的接口通信。OSI的服务定义详细说明了各层所提供的服务。 某一层的服务就是该层及其下各层的一种能力,它通过接口提供给更高一层。各层所提供...
1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（...
一、基材层（Core or Base Material）基材层是PCB的基础，通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维布和环氧树脂的复合材料。这一层提供了PCB的物理支撑，并确保各层之间的电气隔离。基材层的选择直接影响到PCB的机械强度、热稳定性和电气性能。二、导电层（Conductive Layers）导电层是PCB上用于布置电路导线的金属层，通常由...
对于应用分层的各层次再次理解 1.Dao层、Dto层 DTO:数据传输对象,一般是把数据库表封装成对象,表的各个字段就是该对象的各个变量。 Dao:数据访问对象,负责封装对数据库的CRUD操作,一般是mapper写接口,xml文件写sql语句的形式。 2.manager层、service层、biz层 ...
PCB各层说明: 1.丝印层(OverLay,Silkscreen):有顶层丝印和底层丝印。用来画器件轮廓,器件编号和一些图案等。 2.信号层(SignalLayer):对于两层板,主要是TopLayer和BottomLayer层。多层板的话还有若干个中间层(Mid) 3.内部电源/接地层(Internal Planes):内部电源/接地层主要用于4层以上印制电路板作为电源和接地专用...
它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作。下面带您了解pcb电路板各层的含义。在PCB设计中用得比较多的图层：mechanical 机械层 keepout layer 禁止布线层 Signal layer 信号层 Internal plane layer 内部电源/接地层 top overlay 顶层丝印层 bottom overlay 底层丝印...