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1. 板材厚度:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板常见板厚为0.2~3.2mm,大部分为整数值,其允许误差为±0.1mm。 2. 铜箔厚度:双面覆铜箔环氧玻璃布层压板的铜箔厚度一般为1~6oz,其中1oz=35μm,允许误差为±0.5oz。 3. 孔内/孔间铜厚比:该比值是指板厚中心孔内与孔间所...
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本实用新型涉及一种无卤阻燃环氧玻璃布双面覆铜箔层压板,用于大功率电子元器件作印刷线路板的基板.所述层压板是由上面一层铜箔Ⅰ(1),中间环氧玻璃布基(2)和下面一层铜箔Ⅱ(3)复合而成,所述环氧玻璃布基(2)包括3~10层无碱无腊玻璃纤维布(21),所述无碱无腊玻璃纤维布(21)浸有含磷阻燃环氧树酯(22),构成...
双面覆铜箔环氧玻璃布层压板又称铜箔覆盖板,是一种具有优异的导电性和机械强度的电路板材料。该材料由覆以一层或多层铜箔的环氧玻璃布、表面覆以光亮锡等金属材料加热烘焙而成。常用于高档电子机械设备,如计算机、通讯设备、汽车电子等领域。 二、双面覆铜箔环氧玻璃...