通过高能激光束聚焦切割实现局部减薄,具备无接触加工、边缘平整度高的特点。适用于医疗器械组件、航空航天器件等高端制造领域,但设备维护成本较高。 四、辅助减薄工艺 电解抛光利用电流去除表层金属,适用于不锈钢铁皮;磨削工艺通过物理研磨减薄,多用于小批量定制化加工。...
因此，瓷砖的减薄必须在保障产品品质的前提下进行。至于常规地砖减薄的极限究竟是8mm还是7.5mm，这需要企业通过不断探索和改进来逐步揭示。但可以肯定的是，无论从企业降低成本的角度还是国家节能减排的要求来看，瓷砖的限厚减薄都已成为不可逆转的趋势。
在这个期间内,管道的厚度减薄量应该被控制在安全范围内。最后,结合上述两个因素,可以计算出所需的厚度减薄附加量。 具体来说,可以采用以下公式进行计算: 附加量 = 管道原始厚度 - (管道设计寿命内的允许最小厚度) 其中,管道设计寿命内的允许最小厚度是基于腐蚀速率和设计寿命计算得出的。 三、实际操作中的注意事项...
实际上，瓷砖质量与厚度并没有直接关系，但减薄确实会使瓷砖的特性发生改变，例如破坏强度（断裂模数）。而相关数据表明，厚度为9mm左右的地砖断裂模式基本都在40mpa以上，超过国标规定的35mpa，完全可以满足一般家用场景使用需求。此外，瓷砖减薄是坯体减薄，而不是釉面减薄，釉料和表面工艺都不会发生改变，坯体减薄不...
然而，近两年来的减薄趋势却有所不同。常规瓷砖产品的厚度持续下降，已成为众多企业，包括行业领军企业的产品更新方向。这种大幅度的减薄不仅引起了市场的广泛关注，也引发了消费者的投诉和纠纷。例如，去年6月，沈阳一位消费者在购买某一线品牌瓷砖时，就遇到了厚度不一致的问题。厂家出示的质检报告显示产品厚度为10....
纯钛板厚度减薄的主要成因分析 16小时前 一、成形加工导致的厚度变化 1. 冷成型过程中的材料流动 轧制、冲压等塑性加工会引发表面材料延展,当变形量超过设计阈值时,晶粒滑移将导致有效厚度降低。 2. 切削加工的尺寸误差 铣削、车削等减材工艺的刀具磨损和参数设置不当,会造成非预期的材料...
实际应用中的典型案例显示,某智能手机厂商的盖板玻璃经过两次减薄处理,初始厚度0.55mm经化学蚀刻减至0.3mm,再通过双面研磨抛光达到0.25mm最终厚度,表面波纹度<0.01μm,莫氏硬度维持在6.5级。可靠性测试表明,该产品可通过1米高度跌落测试(混凝土地面)20次无破损。©...
在容器中,封头通常是压力壳体的最薄部分,同时在使用过程中受到压力和温度的影响,因此其厚度减薄量非常重要。封头厚度减薄量是指受热其热应力引起的变形对压力壳体表面产生的局部薄化,是容器的安全重要指标之一。 二、封头厚度减薄量的计算方法是什么? 封头厚度减薄量的计算方法涉及多个因素...
电动汽车用MOSFET芯片要求150-200μm厚度,5G基站射频器件需减薄至80-100μm。某客户定制要求特殊,要求晶圆中心区120μm、边缘区100μm的渐变厚度设计,为此开发出压力梯度控制系统,设备改造投入达80万元。 某代工厂技术升级案例具有参考价值。原用机械研磨工艺,减薄至150μm时良率仅65%。引入激光隐形切割预处理技术...
一、封头成型厚度减薄量的计算原理 封头成型过程中,由于材料受力变形,其厚度会发生减薄。减薄量的大小与封头的直径、壁厚、成型工艺等因素有关。为保证封头的质量和安全性,需要对减薄量进行准确的计算和控制。 二、封头成型前后的测量方法 封头成型前,可以通过测量封头的原始厚度来计算减薄量。封头成型后,可以使用超声...