1.棕化 棕化步骤是为了去除表面杂物，增大铜箔的比表面，增加表面张力，捷配工厂拥有单独的棕化线。2.压合 专门的压合线进行压合，配备专业设备有效规避工艺缺陷。3.钻靶 用于压合后内层靶标的识别与钻靶孔，X-RAY钻靶机提高精密度。4.锣边框成型 按客户的PCB外形设计，将大板分成客户所需的小板。多层板为何经常...
实际上,由于不同压合条件不同,流胶不同,并且树脂填充玻璃纤维的空隙时有间隙,因此实际单张半固化片压合后的厚度会略低于上面的计算值,应乘以一个系数α%。 这个系数与胶流量有关,但是RF%的测量方法与我们实际压板条件之间差异太大,所以不能用1-RF%来计算α%。简单的方法是采用合理的压板程序,单张不同型号的半...
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另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的”舱压法”,也类属此种 Autoclave Press。 2、Cap Lamination 帽式压合法 是指早期多层板的传统层压法,彼时 MLB 的”外层”多采单面铜皮的薄基板进行叠合及压合,直到 1984年末 MLB 的产量大增后,才改用现行铜皮式的大型或大量压合法(Mss Lam)。这种...
1、PCB压合的原理 压合最主要的目的在于透过“热与压力”使PP结合不同内层芯板及外层铜箔, 并利用外层铜箔作为外层线路之基地。而不同的PP组成搭配不同的内层板材与面铜则可调配出不同规格厚度的线路板。压合制程是 PCB多层板制造最重要的制程,须达到压合后各项PCB基本质量指针。
层压流程：钻孔→贴BS膜→过塑→压基材→沉镀Cu→ 干膜→蚀刻→前处理→贴膜→叠层→压合→检查→下工序 生产材料配置:名称 规格 钢板 550*500mm 硅胶 500*500mm 离型膜 500*500mm 5.工艺说明 A.叠层：在叠层台面上放一块钢板\硅胶\离型膜\软板\离型膜\硅胶\钢板\按此顺序以此类推.叠...
有两种主要的PCB压合制作方法:通孔技术 通孔技术是制造PCB和压合的传统方法。这种方法包括在电路板的...
1.压合凹陷 异常现象: 产品表面出现凹陷的现象。 原因分析: 1、铜箔品质异常。 2、无尘室洁净度不够。 3、p/p未封边。 4、铜箔丝、p/p粉尘、砂纸颗粒、头发、牛皮纸屑等异物造成。 5、钢板上异物。 6、钢板刮伤。 处理流程: 处理步骤与参数:
压合的形式有以下几种:⑴尖角平压合用于内板较厚或有厚度变化的件,如门板;⑵扁平压合为最通常类型;⑶凸包压合一般出现在发罩的风窗侧;⑷自身压合用于无内板及其他加强件的产品,如门窗口内的上侧压合;⑸半开角压合一般出现在角部和一些过渡区;⑹全开角压合一般出现在角部...
压合速度是指压头下降的速度,会影响到压合件与压头的接触时间、接触面积以及材料的变形。因此需要根据具体的材料和产品要求确定合适的压合速度,以确保产品品质。 五、其他参数 除了以上几个参数,还需要确认其他参数,包括压合时间、保压时间、压合方式、压合次数等等。这些参数也...