BGA是一种很灵活的封装形式。既可以在封装内部实现引线键合，也能够满足倒装需求。芯片可以引线键合与基板焊盘连接也可以植球倒装与焊盘结合，然后进行封装。封装后在单片机底部裸露焊盘上植球后焊接在PCB上。尽管BGA封装的凸点数量很多且I/O间距变大，但总体的尺寸依旧很小。图4. BGA示意图。针栅阵列 (PGA)PGA也是...
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为了进一步改进电子器件的性能,集成电路的水平进步的越来越快,这就需要在封装中实现大量的I/O数量。为了满足这些需求,封装空间内就需要具有更多的引脚和更小的间距。由此诞生出很多封装结构。 双列直插式封装 (DIP) DIP是一种常见单片机封装结构,在DIP的两侧焊有引脚。这些引脚能够插入到PCB的镀通孔中实现电通路。DIP的引脚数
单片机封装是指将单片机芯片通过特定的工艺和技术封装在一个保护外壳内，以实现电气连接、物理保护、散热等功能。封装形式的选择需要综合考虑单片机的性能、尺寸、成本、应用场景以及可靠性等多方面因素。不同的封装形式在引脚数量、引脚间距、尺寸大小、散热能力等方面存在显著差异，从而影响单片机在实际应用中的表现。二、...
单片机封装(SCP)是一种较为简单且非常普遍使用的封装模式,已经有了很丰富的经验。SCP通过将单个芯片进行封装从而形成一个微电子设备,往往封装材料由低成本的塑料和高热性能和可靠性的陶瓷制成。SCP器件从切割晶圆开始,然后对单个芯片进行封装和老化测试,在结果合格后可投入生产。 图1. 单片机封装基本流程。单片机封装方...
SOJ 封装是小外形 J 引脚封装，引脚呈 J 形弯曲。TSOP 封装是薄型小外形封装，常用于存储类单片机芯片。DFN 封装是双侧无引脚封装，在便携式设备中应用广泛。SOT 封装是小外形晶体管封装，适用于低功率的单片机。LGA 封装是栅格阵列封装，引脚在芯片底部以平面网格形式排列。WLCSP 封装为晶圆级芯片尺寸封装，直接在...
常见单片机芯片的封装类型 双列直插式封装是常见单片机芯片封装类型之一。它引脚数有多种 ，比如8 脚、14脚等。这种封装在早期单片机中应用十分广泛 。引脚间距通常为2.54mm ，便于手工焊接。其优点是安装和拆卸相对简单 。缺点在于占用印刷电路板面积较大 。塑料双列直插式封装成本相对较低 。陶瓷双列直插式封装则有...
QFP封装具有如下特点：(1)适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线;(2)适合高频使用;(3)操作方便，可靠性高;(4)芯片面积与封装面积之间的比值较小。关于常见单片机芯片的封装类型介绍的知识就分享到这里了，当然，芯片的封装类型远不止以上这些，还有一些封装类型，比如说宇凡微的定制合封单片机，就是一种特殊...
表面贴装封装是现代电路设计中不可或缺的封装方式，它允许组件直接贴装于电路板之上。这种封装形式涵盖了多种类型，例如：SOIC（小型外形集成电路）：其引脚细小，封装体积紧凑，非常适合中等引脚数量的单片机。TQFP（薄型四方扁平封装）：特点在于其引脚间距更细，非常适合高引脚数的应用场景。QFN（无引脚四方扁平封装）...
一、单片机芯片封装的类别 单片机芯片封装主要分为以下几种类型：破解码：（Mlin-12）双列直插式封装（DIP）：DIP封装是最早出现的一种封装形式，具有引脚分布在芯片两侧的特点。DIP封装结构简单，易于安装和维修，但引脚数量有限，不适用于引脚需求较大的芯片。表面贴装式封装（SMT）：SMT封装是现代电子设备中广泛采用...