(一)中国半导体设备行业构成分析 2022年,中国半导体设备中薄膜沉积设备、光刻机、刻蚀设备市场份额相当,并且占据60%以上市场份额,其中,薄膜沉积设备占比最高,达到26.2%;其次是光刻机,占比为25%;刻蚀设备紧随其后,占比为23.7%。 (二)中国半导体设备行业企业竞争格局分析 ...
对比国内设备龙头北方华创2021年电子装备业务(包含集成电路业务和泛半导体业务)约为79.5亿元人民币的营收,我国半导体装备行业的营收规模距行业头部厂商仍存在较大差距,替代空间巨大。 按照2021财年半导体业务收入排名,全球前五大半导体设备厂商分别为应用材料242亿美元营收,ASML约211亿美元营收,东京电子171亿美元营收,泛林半导...
科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体测试设备行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体测试设备行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2023-2028年中国半导体测试设备行业市场发展监测及投资前景展望报告》，为企业、...
科学使用SCP模型、SWOT、PEST、回归分析、SPACE矩阵等研究模型与方法综合分析半导体设备零部件行业市场环境、产业政策、竞争格局、技术革新、市场风险、行业壁垒、机遇以及挑战等相关因素。根据半导体设备零部件行业的发展轨迹及实践经验，精心研究编制《2025-2031年中国半导体设备零部件行业发展监测及投资战略咨询报告》，为企业...
北京华峰测控技术股份有限公司(以下简称“华峰测控”)是国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,始终聚焦于模拟和混合信号测试设备领域。 7.芯源微 沈阳芯源微电子设备股份有限公司是国内领先的高端半导体装备制造企业,所开发的涂胶机、显影机、喷胶机、去胶机、湿法刻蚀机、单片清洗机等产品,已形成完整的技术体系和丰...
一、键合机——半导体封装技术进步的承载 （一）键合机是半导体后道封装环节的重要设备 芯片键合机（Die Bonder），又称固晶机，是半导体后道封测的芯片贴装（Die attach） 环节中最关键、最核心的设备。键合机主要用于裸芯片或微型电子组件的贴装，将 芯片安装到引线框架（Lead frame）、热沉（Heat sink）、...
量测检测持续升级,是前道设备主赛道之一 1. 行业趋势:半导体周期拐点,国产化替代破茧成蝶 1.1 半导体行业:大周期约十年,需求核心驱动源于技术发展 2022年全球半导体行业市场规模达到5801亿美元,达到历史新高,过去十年复合增长率7.4%。通过分析过去20年的全球半导体销售额同比增速,发现...
中国半导体设备行业的发展历程可以追溯到20世纪50年代，当时半导体产业刚刚起步，设备主要依靠自主研发和生产。近年来，随着人工智能、物联网等新兴技术的快速发展，半导体设备行业迎来了新的发展机遇。同时，国内政策的大力支持也为行业发展提供了有力保障。未来，中国半导体设备行业将继续保持稳定增长态势，并有望在全球市场...
中商情报网讯:半导体设备是半导体产业的先导、基础产业,具有技术壁垒高、研发周期长、客户验证壁垒高等特点,近年来,中国半导体设备行业保持稳定增长,市场规模持续扩大,资本加速布局,预计2024年中国半导体设备行业市场规模将达2300亿元。 一、半导体设备定义 半导体设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备,属于半导体行业...
（1）全球半导体设备行业发展态势 ① 半导体市场需求带动半导体专用设备行业规模增长 半导体设备位于产业链的上游，其市场规模随着下游半导体的技术发展和市场需求而波动。2013 年至 2023 年，在智能手机、消费电子、数据中心等终端运用快速发展的推动下，半导体设备行业进入了一个总体上升的周期。SEMI 数据显示，全球半导体...