按化学组成进行分类,可将半导体材料分为元素半导体、无机化合物半导体、有机化合物半导体和非晶态与液态半导体。不同材料制成的半导体元器件具有不同的物理特性,例如某些元素的氰化物是制做热敏电阻的主要材料,而某些元素的化合物是制做温差电阻的重要材料。在单质中,锗(Ge)和硅(Si)的应用最为广泛,是制做晶体二极管和...
半导体材料的分类 1.元素半导体材料:如硅、锗等,由单一元素组成的半导体材料。 2.化合物半导体材料:如氮化硅、磷化镓、砷化镓等,由两种或两种以上元素组成的半导体材料。 3.有机半导体材料:如聚合物、小分子有机化合物等,由碳、氢、氮、氧等有机元素组成的半导体材料。 4.硅基半导体材料:如硅锗、氮化硅等,以...
半导体材料的分类 北京锦正茂科技仪器 专注于低温.磁场.真空半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)～10(U-9)欧姆/厘米范围内。半导体材料是一类具有半导体性能、可用来制作半导体器件和集成电的电子材料,其电导率在10(U-3)～10(U-9)欧姆/厘米范围内。正是利...
根据制造工艺分类,半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。单晶硅锭经过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过外延生长形成外延片,抛光片经过氧化、键合或离子注入等工艺处理后形成SOI硅片。
半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等,封装材料包括封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。 半导体材料产业分类状况 资料来源:安集科技公告,华经产业研究院整理 ...
根据材料的半导体性质和化学成分,半导体材料可分为以下几类: 1. 硅(Si) 硅是最常见的半导体材料之一,具有良好的半导体特性和广泛的应用领域。硅材料可分为单晶硅和多晶硅两种。 2. 碳化硅(SiC) 碳化硅是一种新型的半导体材料,具有优异的高温、高压...
根据晶体结构和化学组成等不同特征,半导体材料可以分为以下几类: 1. 硅类半导体材料:硅是目前应用最广泛的半导体材料之一,由于其物理性质稳定、易得、价格低廉等特点,在电子学、能源、传感器、微电子学等领域中得到广泛应用。 2. III-V族半导体材料:如砷化镓、磷化镓、氮化镓等,具有优良的电子性能和...
材料是半导体产业的基石 2、分类 按应用环节划分,半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料。 晶圆制造主要材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、抛光材料、靶材及其他材料。 封装材料包括:引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包装材料及芯片粘接材料等。
1.半导体材料的分类 根据材料的组成和属相不同,半导体材料可分为两类:元素半导体和化合物半导体。 元素半导体指的是由单一元素构成的半导体,如硅(Si)、锗(Ge),其纯度对电性能表现至关重要。 化合物半导体是由两种或更多元素化合而成的半导体,如氮化镓(GaN)、碲化镉(CdTe)。