集成电路制造向几纳米节点工艺的发展,需要具有原子级保真度的刻蚀技术,原子层刻蚀(ALE)技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》主要内容有:热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等,探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术,涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《半
集成电路制造向几纳米节点工艺的发展,需要具有原子级保真度的刻蚀技术,原子层刻蚀(ALE)技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》主要内容有:热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等,探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术,涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《...
集成电路制造向几纳米节点工艺的发展,需要具有原子级保真度的刻蚀技术,原子层刻蚀(ALE)技术应运而生。《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》主要内容有:热刻蚀、热各向同性ALE、自由基刻蚀、定向ALE、反应离子刻蚀、离子束刻蚀等,探讨了尚未从研究转向半导体制造的新兴刻蚀技术,涵盖了定向和各向同性ALE的全新研究和进展。《...
ALE atomic layer etching 原子层刻蚀 ALD atomic layer deposition 原子层沉积 AR aspect ratio 深宽比 ARDE aspect ratio dependent etching 深宽比相关刻蚀 BARC bottom antireflective coating 底部抗反射涂层 BCA binary collision approximation 二元碰撞近似 BEOL back end of line 后段工艺 BPS bounded plasma sy...
《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》为我们揭开了半导体制造领域中最为关键的技术之一——干法刻蚀技术的神秘面纱。这本书不仅深入浅出地阐述了干法刻蚀的基本原理和各种工艺方法,还详细介绍了原子层工艺这一前沿技术的发展历程和应用前景。 在阅读这本书的过程中,我被作者对技术的深刻理解和精湛的表述所深深吸引。书中...
化学改性表面层是化学增强刻蚀的先决条件(见图2.1)。在干法刻蚀中,该改性层是通过吸附,特别是化学吸附、扩散和离子注入形成的。 分子、原子或自由基以热能接近表面,在那里它们反弹(散射)或粘附形成键,从而将动能转化为势能。当进入的粒子与表面形成弱键,例如范德瓦尔斯键和氢键时,该过程称为物理吸附。当形成共价键时...
集成电路制造向几纳米节点工艺的发展,需要具有原子级保真度的刻蚀技术,原子层刻蚀(ALE)技术应运而生。 本书涵盖了定向和各向同性ALE的最新研究和进展,以特定的刻蚀应用作为所讨论机制的示例,例如栅极刻蚀、接触孔刻蚀或3D NAND通道孔刻蚀,而不是试图全面描述工艺挑战和解决方案,有助于对所有干法刻蚀技术的原子层次理解...
创芯大讲堂新书首发《半导体干法刻蚀技术:原子层工艺》美国泛林集团(Lam Research)新兴刻蚀技术和系统事业部副总裁撰写mp.weixin.qq.com/s/H8Sf8rGkweE8b5ZvmkVIjg 第1章 引言 有史以来,人们就开始在石头、木材、骨头和其它材料上划痕、雕刻图案和刻字,以记录信息和创作艺术。这些早期的材料去除形式可视为刻蚀...
2.1 刻蚀工艺的重要性能指标 刻蚀是一种材料去除过程,需要打断键并去除固体材料表面的原子。除物理溅射外,半导体器件的干法刻蚀工艺还存在化学反应。要了解这些技术是如何工作的,重要的是要理解其机制和基本步骤。在干法刻蚀中,化学活性物质通过气相传递到表面并吸附在表面上。也可以用化学活性离子轰击表面(见第7.1.2节...
作者对《原子层加工工艺：半导体干法刻蚀技术(Atomic Layer Processing: Semiconductor Dry Etching Technology )》的内容介绍 自古以来，人们一直在对石头、木头、骨头和其他材料进行刮擦、雕刻和雕刻，以记录信息和创造艺术。 这些早期的材料去除形式可能被视为蚀刻技术的起源。蚀刻在整个历史中的重要性可以用几个显著的...