需要金币:*** 金币(10金币=人民币1元) [电子信息]半导体制造基础.pdf 关闭预览 想预览更多内容,点击免费在线预览全文 免费在线预览全文 审核时间:2017-07-30 审核编号:8105037024001031 认证类型:实名认证 能力类型:内容提供者 领域认证: 版权证书: 区块链号:...
半导体制造工艺基础
《半导体制造工艺基础》读书笔记.pdf,读书笔记 《半导体制造工艺基础》 《半导体制造⼯艺基础》是美国施敏和梅凯瑞教授所写,介绍 了半导体芯片的基本流程,深⼊浅出值得⼀读。同时也是中国 ⾼校半导体专业的教学教材。投⾏老范通过浓缩,将书中最精华 的内容进
文档列表文档介绍 第五章 刻蚀 Semiconductor Manufacturing Basic 刻蚀 前言 刻蚀 刻蚀过程 1. 前言 光刻胶 2. 理解干法刻蚀所需的等离子体基础知识 多晶Si 3. 干法刻蚀原理和设备 光刻 Al合金 ·干法刻蚀机理/各向异性刻蚀机理 SiO2等 ·干法刻蚀设备 ...
第一讲:半导体基础知识(半导体制造技术) §1.1 半导体材料 ❖ 半导体(semiconductor),顾名思义就是指导电性介于导体 与绝缘体的物质 第一页,共80页。 半导体的基本特性 ❖ 电阻率介于10e-3∼10e6Ω.cm,可变化区间大,介于金属 (10e-6Ω.cm)和绝缘体(10e12Ω.cm)之间 ❖ 纯净半导体负温度系数,掺杂...
《半导体制造工艺基础》的第一章简要回顾了半导体器件和关键技术的发展历史,并介绍了基本的制造步骤。第二章涉及晶体生长技术。后面几章是按照集成电路典型制造工艺流程来安排的。第三章介绍硅的氧化技术。第四章和第五章分别讨论了光刻和刻蚀技术。第六章和第七章介绍半导体掺杂的主要技术;扩散法和离子注入法。第八...
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富...
图解入门:半导体制造..图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版pdf下载图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版pdf下载图解入门:半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版pdf下载
《半导体制造工艺基础》介绍了从晶体生长到集成器件和电路的完整的半导体制造技术,其中包括制造流程中主要步骤的理论和实践经验。《半导体制造工艺基础》适合于物理、化学、电子工程、化学工程和材料科学等专业本科高年级或硕士研究生一年级学生《集成电路制造》课程的教学。该课程授课时间为一个学期,不要求必须开设相应的实...
半导体制造工艺基础.pdf,第五章 刻蚀 Semiconductor Manufacturing Basic 刻蚀 前言 刻蚀 刻蚀过程 1. 前言 光刻胶 2. 理解干法刻蚀所需的等离子体基础知识 多晶Si 3. 干法刻蚀原理和设备 光刻 Al合金 ·干法刻蚀机理/各向异性刻蚀机理 SiO 等 2 ·干法刻蚀设备 ·高密度