半固化片和覆铜板之间最主要的区别在于电镀铜的厚度。半固化片不需要额外加工电镀铜,因此其铜箔的厚度在所有产品中是相同的。而覆铜板则是在印制线路板制造过程中,通过电镀铜的方式在基板表面覆盖一层铜,该层铜的厚度可以根据需要进行调整。 另外,半固化片在制造成本方面有一定优势,而覆铜板则更适用于...
三、覆铜板和半固化片的区别 1.材料构成不同: 覆铜板由基材和表面附着的铜箔组成,而半固化片则是由铜箔和半固化树脂组成。 2.铜箔附着方式不同: 覆铜板的铜箔完全贴合在基材表面,而半固化片的铜箔只在表面附着,不能与基材完全融合一体。 3.应用领域不同: 覆铜板主要用于制造高密度和高复杂度的电路...