据权威媒体披露，华为最新研发的AI芯片升腾910C，正受到中国顶尖网络公司与电信运营商的严格测试。其性能表现令人瞩目，直追英伟达去年发布的H100，标志着中国AI芯片技术已达到全新高度。预计今年金秋十月，升腾910C将正式上市，初步统计的订单量已突破七万，总价值高达20亿美元。这一成就不仅彰显了市场对华为创新能力的肯定...
升腾910C与英伟达H100都是高性能的计算芯片,它们在规格、性能及应用上有所不同。以下是对这两款芯片的详细对比: 算力 升腾910C:专为AI训练和推理设计,据官方数据,在FP16精度下的算力可达数百TFLOPS(每秒万亿次浮点运算),并支持FP32、INT8等多种计算精度。 英伟达H100:在FP16精度下的Tensor Core算力高达2000 TFL...
华为升腾910C的核心配套供应链公司涵盖多个领域,以下是相关介绍: 芯片封装测试类 - 兴森科技:国产ABF载板龙头企业,与华为在PCB业务和半导体业务领域均有合作,其FCBGA封装基板是芯片封装原材料。 - 深南电路:在封装基板领域有较强实力,是国内领先的电子电路制造商,可为华为升腾芯片提供封装基板等产品。 连接器类 - ...
升腾910C在金融、医疗、智慧城市等多个领域表现优异,尤其在推理场景中,算力提升2.5倍,追平英伟达H100。 与DeepSeek等算法公司合作,算力与算法完美结合,为AI推理提供强大支持。 升腾910C聚焦AI推理,避开训练竞争,精准满足国产AI需求,助力降本增效。 未来十年,AI算力市场潜力巨大,升腾910C有望重塑全球AI领域的权力版图。
升腾910c的封装基板昇腾910c的封装基板 昇腾910c的封装基板是芯片制造中的关键一环,直接影响性能和可靠性。基板作为芯片与外部电路的桥梁,既要承载复杂的电路布局,还要应对高功耗带来的散热挑战。材料选择上,常见的有有机基板、陶瓷基板两种路线,昇腾910c选择了多层堆叠的有机材料,这种设计能在成本可控的前提下满足高...
华为的最新芯片升腾910C引起了业界的广泛关注,其背后的供应链也颇具看点。以下是一些与升腾910C相关的供应链企业: 散热方案: 飞荣达:在光分路器和DWDM器件上为华为提供服务。 强瑞技术:提供电磁屏蔽和散热解决方案。 连接器: 意华股份:设有华为专案工厂。 得润电子:与华为的主要合作集中在高速连接器上。 创益通:...
升腾910c玻璃封装技术昇腾910c玻璃封装技术 昇腾910C这款芯片,有个挺有意思的地方是用了玻璃封装技术。咱们先聊聊芯片封装到底有啥用,就像手机需要保护壳一样,芯片外面这层封装既要保护里面的精密电路,又要帮助散热,还得让芯片和主板顺利对接。传统的塑封材料遇到高频高速场景容易掉链子,导热系数不够高,热胀冷缩还...
楼主 13:03回复26 升腾910C
升腾910C是一款全新设备,配件齐全,到手就能直接使用。它配备了4800万高清像素,支持延长摄像和定时摄像,还可以连拍和自拍。16G内存和3.2英寸的大屏幕,让夜外拍摄也清晰可见。对了,它还可以拍4000张照片哦!而且支持双摄自拍,4800万像素,拍出来的照片效果简直绝了!📸 ...
HW升腾910C..除非國內有出眾的遊戲引擎,否則現行3A大作所用的都不會就國產顯卡做優化,就是做到性能同級,也比不過N卡。現行遊戲市場都是老美吸金自留地,連小日子過得不錯的也被壓得死死的