校招岗位:芯片设计类、应用研发类等。 工作地点:北京、深圳等。
校招岗位:数字IC设计/验证、模拟IC、数字后端、算法、嵌入式、软硬件测试等。 工作地点:北京、上海、深圳、杭州。 投递链接:见推文底部链接,直接投递即可。
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注:宣讲会时间地点更新为“9月27日19:00:00新太阳学生中心212室”。 点击“阅读原文”,投递简历。 编辑:李晨暄
芯片CAD工程师(校招) 已下线 1万-2万 山东芯慧微电子科技有限公司 北京 无经验 硕士 05-27 工作地址 融汇国际大厦6层职位描述 岗位职责: 1、 负责FPGA芯片CAD及专用脚本的开发、调试等任务,协助同事完成设计、仿真、验证等工作。 2、 参与大规模集成电路产品设计方法学及流程的研发。 3、 维护Cadence、...