电镀铜和化学镀铜主要有以下区别：一、原理方面 电镀铜：是利用电解原理，将铜离子从含铜的电解质溶液（电镀液）中，在直流电的作用下，通过阳极和阴极之间的电场，沉积到作为阴极的工件表面上。在此过程中，阳极通常是纯铜或含铜合金，在电场作用下溶解并提供铜离子；阴极是待镀的工件，铜离子在阴极得到电子被还原...
电镀铜需要外部电源的支持进行电解过程,在电解槽内通过电流的作用,使铜离子沉积在基材上形成铜膜层。因此电镀铜工艺比化学镀铜更为复杂,“极化”现象对其工艺控制也产生了更高的要求。 四、优缺点 1. 化学镀铜 优点:相对于电镀铜,具有更高的镀层均匀性,表面质量较细腻、平整;可轻易地制造出非常薄的铜...
电镀的比化学镀铜法镀层紧密一些
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电镀铜和化学镀铜作为两种常用的镀铜技术,区别在于原理和应用范围不同。电镀铜是通过外加电压,将金属离子还原到导体表面形成一层均匀、耐腐蚀的铜层,主要应用于金属导体处理;而化学镀铜则是利用还原剂将金属离子还原到导体表面形成一层薄的铜层,主要应用于非金属基材的镀铜过程,如电路板、ABS塑料等工业领域。