化学镀的工艺流程主要分为以下几步: 1、基材表面处理:基材表面必须经过去油、去锈、去氧化等处理,确保表面干净,光滑。 2、活化:将基材浸入活化剂中,使基材表面产生一层活化物质。 3、化学镀:将浸入活化剂的基材,放入化学镀槽中。 4、清洗:将镀好的零件放入清洗槽中,清洗去除剩余杂质。 5、烘干:将清洗后的零件...
将活化后的铝粉放入还原液中并不断搅拌，同时根据银含量称取AgNO3配置成12g/L的银氨溶液作为镀液。最后将镀液滴入还原液中，滴定速度为8 mL/min,反应温度为50C，滴定30min后，用浓氨水将还原液pH值调节至11，反应结束后进行水洗抽滤，最后在80 C下烘干5h，得到银包铝粉。银包铝粉工艺流程如图1所示。
∞轻专镀层射线衍射谱极化曲线的测量操作电化学测试系统测定钢、 钢、钢及化学镀 —合金镀层在。 所以,化学镀镍过程中温度节制平均十分主要,最好在士℃规模内波动,并要避免局部过热,以免影响镀层成分转变而形成层状组织,严重时甚至会呈现层间剥落现象。云母具有良的弹性、韧性、耐高温、耐酸碱、耐侵蚀等优良性,温度...
在实际施镀过程中也得到了一致的结论。在此基础上,提出了络合剂界面异相催化机理。同时研究发现,在络合体系相同的情况下,次亚磷酸盐和硫酸镍的浓度比对化学镀镍层中磷的含量有很大的影响。
铜覆盖的无电镀工艺提出了许多独特的挑战。无电镀工艺中的所有子步骤都必须优化,因为每个步骤都可能导致严重的缺陷问题,如腐蚀、表面污染、桥接、台阶沉积、漏镀、结节和毯式电镀(图1)。腐蚀是焊盘可靠性最关键的问题之一,也是本文的重点。 在无电处理过程中发生的两种类型的腐蚀机制已经被确定:腐蚀Cu衬底;和化学...
电镀络合镍废水处理原理化学法处理电镀络合镍废水时,一般有两种思路,第一种是破络和沉淀的办法去除,通过次氯酸钠氧化工艺或者芬顿氧化技术将废水中的络合剂破坏掉,镍离子脱离络合剂成为离子态,这时再添加氢氧化钠就可以与镍离子结合生成氢氧化镍沉淀,如果不能彻底达标,在末端还可以继续添加弱酸性亚氨基二乙酸官能基团的大...
显影和去胶:在光刻工艺中,使用显影液和去胶液,这些溶液通常是碱性的。 金属表面处理:在金属部件的表面处理过程中,使用酸性或碱性溶液进行清洗或活化。 化学镀:在化学镀过程中,使用含有酸碱性物质的溶液来沉积金属层。 特点: 酸碱度高:废水中的酸碱度可能非常高,pH值可以从极酸(pH<2)到极碱(pH>12)。
13化学镀:利用还原剂从所镀物质的溶液中以化学还原作用,在镀件的固液两相界面上析出和沉积得到镀层的技术。 14阳极氧化法:铝、钽、钛、铌、钒等阀型金属,在相应的电解液中作阳极,用石墨或金属本身作阴极,加上合适的直流电压时,会在这些金属的表面上形成硬而稳定的氧化膜,这个过程称为阳极...
化学镀液:在芯片的金属化过程中,需要使用化学镀液来沉积金属层。这些镀液中含有金属离子和各种添加剂,处理不当会污染环境。 冷却水:在芯片制造过程中,许多设备需要使用冷却水来降温。这些冷却水可能会含有设备中的化学物质,不能直接排放。 芯片生产制造处理工艺流程 ...