北京欧科天远科技有限公司 主营商品:精密研磨抛光设备、磨抛机、磨抛设备、晶圆研磨设备、晶圆抛光设备、晶体研磨设备、晶体研磨机、硅片磨抛机、砷化镓磨抛设备、晶圆减薄机、半导体抛光、cmp设备 进入店铺 全部商品 15:24 b** 联系了该商品的商家 15:19 e** 联系了该商品的商家 18:32 v** 联系了该商品...
产品特点 布局尺寸(长*宽*高)5.70m*2.80m*2.70m 2×2抛光台与双清洗工位 双独立流程和传输系统 研磨头和研磨台对立对应,保证更好的工艺一致性( WIW & WTW <3%) 产出速率相对国际进口设备提升显著WPH >60 关于晶亦 公司简介 资质荣誉 业务领域
发货地 广东深圳 商品类型 机械设备 、 机床 、 磨床 商品关键词 CMP化学机械抛光、 cmp抛光机、 CMP抛光设备、 抛光机、 晶圆抛光 商品图片 商品参数 品牌: 方达 是否支持加工定制: 是 抛光盘直径: 810mm 抛光轴数量: 4轴 加压驱动功率: 0.4 kW*4 压缩空气: 0.5 ~ 0.6 Mpa 空压供应量...
电化学抛光设备的设计及制造主要由抛光工艺的要求而定,主要有三种形式。大多数情况下采用静态的电化学抛光设备,这种设备结构简单,施工方便,造价低廉,一次性能抛光大面积的工件。由于抛光工件特殊需要而设计的动态电化学抛光设备,是根据不同的工艺条件要求采用不同形式的设备,一般是考虑抛光精密零件对尺寸及抛光质量的严格...
半导体・Semiconductor・研磨设备・化学机械抛光CMP设备・单片式清洗设备・晶圆清洗设备・单片式・Single・Wafer・晶圆衬底加工・碳化硅・氮化镓・抛光液・研磨液・定盘・SiC・GaN・硅片・硅晶圆・半导体湿法・晶圆切割・日本
发货地 北京 商品类型 五金机电 、 电动工具 、 抛光机 商品关键词 CMP设备、 CMP抛光机、 半导体cmp设备、 化学机械平坦化 商品图片 商品参数 品牌: MCF 是否定制: 是 产地: china 功能用途: 晶圆抛光,半导体抛光 适用范围: 半导体材料及光电材料 重量: 3500kg 盘转速: 0-160rpm 定时时间: 0-...
华为公司申请化学机械抛光设备及其控制方法专利，显著提高硅片的平坦化均匀性和精度 金融界2024年3月26日消息，据国家知识产权局公告，华为技术有限公司申请一项名为“化学机械抛光设备及其控制方法“，公开号CN117769478A，申请日期为2021年9月。专利摘要显示，本公开的实施例提供了一种化学机械抛光设备及其控制方法。该...
金融界2025年1月24日消息，国家知识产权局信息显示，江苏元夫半导体科技有限公司取得一项名为“化学机械抛光的处理方法及装置、设备、存储介质”的专利，授权公告号CN 118752405 B，申请日期为2024年9月。天眼查资料显示，江苏元夫半导体科技有限公司，成立于2020年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备...
化学抛光所需的设备,化学抛光工艺相对其他抛光工艺比较简单,基本上各工艺步骤都在槽体中进行,非自动生产线的设备基本由各个工艺槽体组成。某些工艺步骤如酸洗、除油、热水清洗特别是化学抛光步骤会采用搅拌或加热,下面以化学抛光槽为例说明对设备的制造和选用要考虑的主
半导体・Semiconductor・研磨设备・化学机械抛光CMP设备・单片式清洗设备・晶圆清洗设备・单片式・Single・Wafer・晶圆衬底加工・碳化硅・氮化镓・抛光液・研磨液・定盘・SiC・GaN・硅片・硅晶圆・半导体湿法・晶圆切割・日本