包封胶 (共62件相关产品信息) 粘合材料类型 电子元件 陶瓷 塑料类 工作温度 120℃ 150℃ 保质期 6个月 9个月 12个月 包装规格 1kg 5kg 品牌 美邦 汉思新材料 汉高热熔胶 SZD 天佑 艾斯迪科 艺美佳 AVENTK 创泰昕 品宜恒 图特美 MatriXbond LOC 邦特 LD 宏工化学 玉寰 茂祯 德国汉高 Vigrafen 乐...
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芯片包封胶是用于封装集成电路芯片（芯片）的材料。它的主要功能是保护芯片免受外部环境（如湿气、灰尘等）的影响，同时提供机械支撑和电学隔离。包封胶通常是一种环氧树脂或硅胶，具有优异的粘附性、导热性和耐化学性能。在芯片封装过程中，先将芯片放置在封装底座上，然后在其周围注入包封胶，待包封胶固化后形成保护...
温控器包封胶,传感器包封胶,环氧包封胶,防水,耐高温,耐老化 深圳市诺力兴电子材料有限公司 10年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市 ¥55.00 成交12千克 常温环氧包封胶、常温固化包封胶、温度传感器常温包封胶、小黑头 深圳市诺力兴电子材料有限公司 10年 月均发货速度: 暂无记录 广东 深圳市 ...
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