1.提高电子元器件的性能。晶体包地处理可以对元器件进行保护,防止机械损坏、氧化、腐蚀等,从而提高其稳定性和寿命。 2.实现小型化和集成化。晶体包地处理可以使元器件更加紧凑,减小尺寸和体积,方便制造和安装,有利于实现元器件的集成化。 3.保障安全性和可靠性。晶体包地处理可以保证元器件的封装不...
晶振包地处理又称为晶振接地处理或晶振包底面处理,在电路设计中常用的一种技术手段。其主要用途是为了降低晶振对电磁波干扰的敏感度,提高晶振的稳定性和可靠性。 晶振底面是晶体管的一个电极,也是晶振使整个电路稳定的关键。晶振底面一般直接与电路板的地线相连。如果地线干扰信号过大,将会干扰到晶振的正常工作。