功率器件失效分析流程封装常规失效分析流程: 1、接受上级或客户不良品信息反馈及分析请求,并了解客户相关信息。 主要包括的内容为:失效模式,参数值,客户抱怨内容,型号,批号,失效率,所占比例等,与正常品相比不同之处等。 2、记录各项信息内容,以在长期记录中形成信息库,为今后的分析工作提供经验值。 3、收集工艺...
为了应对这些挑战,电源设备供应商需要能够快速提供失效定位信息的工具,以提高产品质量和可靠性。 为功率半导体器件引入 从EFA到PFA的工作流程 参加赛默飞网络研讨会,了解从电性失效分析(EFA)到物性失效分析(PFA)的新工作流程如何帮助您精确定位失效位置,并快速采取措施将产量问题降至最低。 立即报名参加本次SPARK活动 ...
1、当前,对芯片级功率器件的失效分析通常包括两种方法,其一为芯片正面分析方法:先去层(即剥离芯片正面的钝化层和正面金属层),再从芯片正面进行失效定位,最后再进行pfa分析(即物理失效分析)。在该方法中,在去层时很容易破坏芯片的钝化层和场限环结构,从而导致失效模式(fail mode)改变。其二为芯片背面分析方法:先对芯...
半导体失效分析流程 失效分析流程摘自:图解入门半导体器件缺陷与失效分析技术精讲作者:上田修 山本秀和;机械工业出版社日 可靠性技术丛书编辑委员会 主编二川清 编著上田修 山本秀和 著李哲洋 于乐 译各种分析工具可有效提升良率多位日本半导体专家倾力打造硅集成电路的失效分析功率器件的缺陷,失效分析化合物半导体发光...