制程工艺就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”,是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,也就是说精度越高,生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件,连接线也越细,精细度就越高,反之,CPU的功耗也就越小。本专题我们将介绍道几种nm级制程工艺,如:20nm、22nm、28nm、40nm、45nm、60
制程工艺是指在产品制造的过程中,根据产品的特性和要求,设计和安排一系列的加工工序和操作步骤,以实现产品的加工和生产。制程工艺包括加工工艺流程、设备与工具的选择、工序参数的确定等。制程工艺是工艺的一部分,是在特定产品和生产环境下应用的工艺。 简而言之,工艺是一种广义的概念,涵盖了对物质进行加工和改变的整...
工艺强调的是生产制造过程中的技术和方法,是为实现制程中的某一环节而设计的;而制程强调的是构成整个生产制造过程的各个环节,是由一系列的工艺组成的。 简单来说,工艺通过方法和技术对于制程中的某一环节进行优化,提高生产效率和产品质量,从而为整个生产制造过程做出贡献。而制程则将这些优化后的环节串联成一个整...
我们可以大致来看一下当前的手机SoC制程工艺图——可以看到，当今主要的旗舰芯片，包含麒麟980、苹果A12、骁龙855系列，以及前不久刚刚发布的麒麟810，均采用了7nm制程工艺。由于台积电取得了7nm制程的先机，目前这些芯片订单均被台积电一家独揽。全球最早商用台积电7nm的麒麟980 与10nm工艺相比，7nm工艺性能提升20%，能效...
简称PR。它是一种在光刻过程中起保护膜作用的材料,由溶剂、光敏剂和碳组成。它是一种坚硬、易溶的材料,是半导体工艺中图案形成不可或缺的材料。 2、关键尺寸 关键尺寸,简称CD。在半导体中,是指半导体芯片的线宽,如果制程中要求的线宽是0.18um,那么0.18um就成为了临界尺寸。如果超过这个长度,芯片将不会是一个好的...
这个先进制程的process flow其实跟在大学里面教的，你所学到的有很大的差异，万一之后进到神山里面，又被学长学姐放生的话那就可以来看这个介绍哦。另外还有一个原因，就是，如果你现在是待在二线或是三线的晶圆厂，那你一定是没有碰过FinFET的鳍式场效应电晶体。如果之后想要转职到不论是台积电或是其他晶片设计...
作为半导体芯片制造的后道工序,芯片封装工艺包含背面研磨(Back Grinding)、划片(Dicing)、芯片键合(Die Bonding)、引线键合(Wire Bonding)及成型(Molding)等步骤。这些工艺可根据封装技术的变化进行调整、相互结合或合并。今天,我将要跟大家分享的就是:芯片键合(die bonding)工艺,采用这种封装工艺可在划片工艺...
所谓国产 3nm制程必然是与目前的 N+2 一样 , 完全建立在国内之前取得的进口设备基础之 上 , 简单的说 , 就是研究如何用我们手上既有的进口设备去推进更先进的工艺制程 . 目前我们可以使用进口设备有效生产 N+2 , 至于下一代的 N+3 , 甚至未来的 N+4 , 利用我 们现在手上的进口设备可以做到 , 文章开...
CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor, 互补金属氧化物半导体)工艺技术是当今集成电路制造的主流技术,99% 的 IC 芯片,包括大多数数字、模拟和混合信号IC,都是使用 CMOS 技术制造的。 什么是P型半导体与N型半导体? P型半导体是将三价元素(如硼或镓)掺杂到硅中产生的。三价原子...