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凸块制造技术(Bumping)是在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。 2023-05-15 16:42:19 凸块工艺流程与技术简析 凸块是指按设计的要求,定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。 2023-04-27 ...
抵紧凸块是一种圆柱形的零件,通常由两个部分组成:凸块和密封环。凸块是一个圆柱形的零件,其表面有一些凸起的齿轮状结构,可以与密封环的表面咬合在一起,从而实现密封。密封环是一个环形的零件,其内部有一个圆形的孔,可以与轴或者套筒配合使用。 二、抵紧凸块的材料 抵紧凸块通常采用高强度的金属材料制成,...
凸块制造技术(Bumping)是在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。 凸块是定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接相连或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。 凸块工艺介于产业链前道集成电路制造和后道封装测试之间,是先进封装的核心技术之一。
Flip-Chip是先进封装最大市场,Bumping是其主要的工艺,显著提高集成密度。目前,头部晶圆制造厂将Bump Pitch推进至10μm以下,国内大封装厂挺近40μm。本文为您概述了当前微凸块的全球新进展。 Bumping/μBumping,(微)凸块制造技术是倒装等发展演化的基础工程,并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封装结构与工艺,...
晶圆凸块的相关知识 2023年06月10日 一,晶圆凸块的定义 晶圆凸块是指晶圆表面的一块区域高出平坦表面的现象,通常表现为在晶圆表面的一个小区域上出现了一个高度突起的圆台形或圆锥形物体,其高度通常只有数微米.晶圆凸块是半导体制造中常见的一种问题. 二,晶圆凸块的成因 晶圆凸块的主要成因有以下几种: 1....
半导体凸块是指在半导体的生产过程中,通过刻蚀、蚀刻等工艺技术制造出来的凸起形状的区域。对于半导体器件的制造过程来说,凸块的形成是必不可少的一步。一般情况下,半导体凸块的材料和基板是一样的,而凸块的形状和大小取决于制造工艺、设备和材料等因素。 二、半导体凸块的应用原...
一、凸块铣削概述 凸块是一种表面上凸出的工件,常用于机械加工、汽车制造等领域。凸块铣削是指将凸块表面材料去除,形成预定形状的一种加工方法。 二、凸块铣削工具选择 在凸块铣削之前,需要选择合适的工具,根据具体要求选择不同的铣刀。如果凸块的表面较硬,则应选择高硬度的刀具,以保证加工质量。 三、凸块铣...
凸块制造技术起源于20世纪60年代,上世纪60年代,IBM公司开发了倒装芯片技术,第一代倒装芯片为具有三个端口的晶体管产品。伴随电子器件体积的不断减小以及I/O密度的不断增加,20世纪70年代,IBM公司将倒装芯片技术发展为应用在集成电路中的C4技术,C4技术通过高铅含量的焊料凸块将芯片上的可润湿金属焊盘与基板上的焊盘相...
一、凸块材料 芯片晶圆凸块的主要材料是金属,常用的金属材料包括铜、银、金、铝等。其中,铜被广泛应用于现代芯片制造过程中,因为它具有高导电性、低电阻和良好的耐腐蚀性。铜制凸块可以通过电解沉积技术加工制造,也可以采用镀铜方式制造。铜以外的金属制凸块虽然也有一定应用,但由于成本较高,而...