金凸块,Gold Bumping,是一种利用金凸块接合替代引线键合实现芯片与 基板之间电气互联的制造技术,主要用于显示驱动芯片封装。金凸块制造技术主要用于显示驱动芯片的封装,少部分用干传感器、电子标签类产品。目前,LCD、AMOLED 等主流显示面板的驱动芯片都离不开金凸块制造工艺,后续可通过倒装工艺将芯片倒扣在玻璃基板(Gla...
一、精选材料,奠定制造基础 选择导电性与热稳定性俱佳的材料是确保凸块质量的首要步骤。常见的如金、铜等金属,通过特定工艺沉积于芯片表面,构成关键的凸起结构。 二、核心技术:凸块的形成 凸块形成技术是整个制造过程的核心,主要涉及电镀与热压焊球两种方法。电镀法依靠电化学原理沉积金属层,并...
压路机凸块 (共343件相关产品信息) 品牌 LY BEITANG 徐工 北唐 山推 三一 LUOJIAN LUJIE 洛邑晟路 新晋工 柳工 路得威 一拖 LUYANG CCMIE NJ 翰业 松嘉 厦工 龙工 LUOYANG LUTONG 迎工 SINOMACH 宝马格 SR26 戴纳派克 路阳路通 强松 信德 XG26 SR20M 更多 重量 1.1kg 75kg 类型 压路机配件 工程...
汇成股份以前段金凸块制造为核心业务,国内最早具备金凸块制造能力,以及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片封测企业之一。公司基于领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),公司凸块制造工艺可实现金凸块宽度与间距最小至6μm、单片12吋晶圆上制造900余万金凸块,主要应用于显示驱动芯片领域。
凸块制造技术(Bumping)是在芯片上制作凸块,通过在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口,广泛应用于 FC、WLP、CSP、3D 等先进封装。 2023-05-15 16:42:19 凸块工艺流程与技术简析 凸块是指按设计的要求,定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。
倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展。凸 块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板印刷和电镀工艺。随着芯片尺寸的减小,焊球凸块逐步向铜柱凸块发 展。同时还要应对...
凸块是一种电子组件连接方式。以下是详细解释：凸块，也称凸点或焊盘，是电子制造和半导体产业中常用的一种连接方式。它是一种金属结构，通常位于集成电路的表面，用于与电路板或其他IC之间的电气连接。凸块通过焊接过程实现连接，为电子产品的组装和互连提供了可靠的基础。在半导体工艺中，凸块技术主要用于...
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。 集成电路(IC)先进封装技术的创新发展不仅要使新产品达到成功的市场定位,更重要的...
半导体凸块是指在半导体的生产过程中,通过刻蚀、蚀刻等工艺技术制造出来的凸起形状的区域。对于半导体器件的制造过程来说,凸块的形成是必不可少的一步。一般情况下,半导体凸块的材料和基板是一样的,而凸块的形状和大小取决于制造工艺、设备和材料等因素。 二、半导体凸块的应用原...
凸块工艺流程与技术简析 凸块是指按设计的要求,定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块的材料可以是金属材料、无机材料或复合材料,用于建立芯片焊盘与基板焊盘之问的电互连,在一定范围内,可替代引线键合电互连方式。凸块工艺适用于引线框架、有机基板、硅基基板等倒装焊封装。