凸块制造技术起源于 IBM 在 20 世纪 60 年代开发的 C4 工艺,即"可控坍塌芯片连接技术"(Controlled Collapse Chip Connection'),该技术使用金属共熔凸点将芯片直接焊在基片的焊盘上,焊点提供了与基片的电路和物理连接,该技术是集成电路凸块制造技术的雏形,也是实现倒装封装技术的基础,但是由于在当时这
压路机凸块 (共343件相关产品信息) 品牌 LY BEITANG 徐工 北唐 山推 三一 LUOJIAN LUJIE 洛邑晟路 新晋工 柳工 路得威 一拖 LUYANG CCMIE NJ 翰业 松嘉 厦工 龙工 LUOYANG LUTONG 迎工 SINOMACH 宝马格 SR26 戴纳派克 路阳路通 强松 信德 XG26 SR20M 更多 重量 1.1kg 75kg 类型 压路机配件 工程...
集成电路凸块(Bump)是半导体技术中的一个重要组成部分,也常被称为“凸点”或“金球”。凸块主要是用于搭建芯片与基板之间的电气连接,起到了桥梁的作用。通过精确的制造过程,这些微小的凸块被均匀地分布在芯片的底面或周边,以实现与外部电路的有效连接。制造过程中,凸块通常由金属如金、铜或镍等构成,...
1. 生理现象:某些人由于遗传或发育原因,腰椎的生理曲度可能较为明显,导致臀部上方或腰部出现凸起。如果没有其他异常症状,这种情况通常被视为正常生理现象。 2. 脂肪瘤:脂肪瘤是一种良性肿瘤,可能出现在身体任何有脂肪的部位。当臀部上方靠近腰部的区域出现脂肪瘤时,局部会形成软质的凸块,通常不会伴随疼痛感。 3. ...
倒装芯片是先进封装中的主流技术之一,而凸块制备工艺又是倒装芯片关键技术之一,随着消费类 电子产品朝着轻薄短小的趋势发展、芯片集成度越来越高、引脚数越来越密集,凸块制备工艺也在随之发展。凸 块制备工艺包括UBM、蒸发、C4NP、模板印刷和电镀工艺。随着芯片尺寸的减小,焊球凸块逐步向铜柱凸块发 展。同时还要应对...
Flip-Chip是先进封装最大市场,Bumping是其主要的工艺,显著提高集成密度。目前,头部晶圆制造厂将Bump Pitch推进至10μm以下,国内大封装厂挺近40μm。本文为您概述了当前微凸块的全球新进展。 Bumping/μBumping,(微)凸块制造技术是倒装等发展演化的基础工程,并延伸演化出TSV、WLP、2.5D/3D、MEMS等封装结构与工艺,...
凸块的工艺流程 凸块的工艺流程 凸块的工艺流程涉及多个步骤，不同行业应用场景下细节略有差异，以半导体封装中常见的金属凸块为例，具体流程如下。材料准备阶段需要选择导电性强、延展性好的金属材料，常用铜、金或锡合金。基板通常为硅晶圆或陶瓷基板，尺寸公差控制在±0.02毫米内。预处理工序中，基板表面必须经过...
凸块工艺流程与技术简析 凸块是指按设计的要求,定向生长于芯片表面,与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的凸起物。凸块的材料可以是金属材料、无机材料或复合材料,用于建立芯片焊盘与基板焊盘之问的电互连,在一定范围内,可替代引线键合电互连方式。凸块工艺适用于引线框架、有机基板、硅基基板等倒装焊封装。
铜柱凸块技术用于实现集成电路封装的芯片基板互联,具有优越的电性能、热性能和可靠性,并可满足RoHS要求。随着电子产品对小型化和轻量化的要求越来越高,铜柱凸块将逐渐取代锡铅凸块技术,实现更高密度的芯片互连,成为先进封装的主流技术。 集成电路(IC)先进封装技术的创新发展不仅要使新产品达到成功的市场定位,更重要的...
半导体凸块是指在半导体的生产过程中,通过刻蚀、蚀刻等工艺技术制造出来的凸起形状的区域。对于半导体器件的制造过程来说,凸块的形成是必不可少的一步。一般情况下,半导体凸块的材料和基板是一样的,而凸块的形状和大小取决于制造工艺、设备和材料等因素。 二、半导体凸块的应用原...