1. 超精密减薄技术:随着纳米技术的不断发展,对材料厚度的控制精度将越来越高。超精密减薄技术将成为未来研究的热点,有望为微纳电子、光学等领域带来革命性的突破。 2. 绿色环保减薄工艺:环保意识的提高使得绿色生产成为未来工业发展的重要趋势。研发低能耗、低污染、高效率的减薄...
一、为什么要减薄 在后道制程阶段,晶圆(正面已布好电路的硅片)在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄(backthinning)加工以降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的热扩散效率、电气性能、机械性能及减小划片的加工量。背面磨削加工具有高效率、低成本的优点,目前已经取代传统的湿法刻蚀和离子刻蚀工艺成为最主...
所以,晶圆减薄工艺也是半导体器件制造中的一项关键工艺,它的主要作用是在晶圆的背面进行研磨,将硅材料减薄,以便进行芯片的加工和封装。 一、晶圆减薄的目的 在后道制程阶段,晶圆(正面已布好电路的硅片)在后续划片、压焊和封装之前需要进行背面减薄(backthinning)加工以降低封装贴装高度,减小芯片封装体积,改善芯片的...
抛光是一种高效、精确的减薄方法,能够在达到强制性减薄的同时保持晶圆表面的完整性和光洁度。但需要注意的是,抛光过程需要结合物理化学性质及工艺流程进行合理设计,以保证晶圆的质量安全。 晶圆减薄过程中通过抛光来达到厚度控制的目的,与机械背面研磨相比,抛光的减薄效果更为均匀,而且表面的光洁度也更高。抛光过程对于晶...
一般来说,减薄处理加工精度越高,对玻璃的影响越小。因此,在选择减薄方法时需要根据具体情况进行选择,以达到最佳的加工效果。 三、结论 玻璃减薄是一种重要的加工方法,其可应用于玻璃器皿、光学设备等领域。在选择玻璃减薄方法时要根据加工精度、加工效率、工艺安全等方面进行综合考虑,以达到最佳的加工效果与成本控制。
芯片减薄常用工艺技术解析 1天前 一、背面化学机械研磨 背面化学机械研磨是一种常见的芯片减薄工艺技术,它利用化学反应和机械研磨相结合的方法,将芯片的背面研磨掉一定厚度,从而实现芯片减薄的目的。该技术适用于芯片减薄的大规模生产,具有成本低、效率高、研磨均匀等优点。 二、激光剥离 激光剥离是...
减薄工艺的正确流程是()。 A. 清洗→上蜡粘片→原始厚度测量→压片→二次厚度测量→抛光→减薄→去蜡→清洗 B. 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡粘片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗 C. 清洗→原始厚度测量→上蜡粘片→压片→二次厚度测量→减薄→抛光→去蜡→清洗 D. 清洗→压片→原始厚度测量→上蜡...
三、减薄工艺流程 1. 厚度测量:在减薄过程中,使用精密的厚度测量设备监控晶圆厚度变化。常用测量方法包括光学NCG红外干涉、干涉仪和X射线反射等。这些测量技术可以提供高精度的晶圆厚度数据,以指导后续的减薄步骤。 2. 掩膜保护:在进行减薄之前,需要对晶圆表面进行掩膜保护。通常采用光刻工艺,在晶圆表面涂覆光刻胶,并通...
3)通过减小砂轮的粒度、提高砂轮粒度分布的均匀性,减小砂轮进给速度、增大砂轮转速和工作台 转速,能有效降低减薄工艺造成的晶片损伤。 4)退火后的SiC晶片具有更好的可加工性能,减薄加工造成的表面划痕更加细腻,崩边现象减少, 晶片表面完整性得到有效提高。
通过该减薄工艺加工的ＴＧＶ晶片能够较好满足圆片级封装时的气密性要求。０ 引 言 目前，玻璃通孔（through glass via, TGA）晶片应用非常广泛，其中玻璃主要指Pyrex7740下文简称玻璃），其热膨胀系数与硅较为接近，适合与硅片进行阳极键合，并填充硅孔。ＴＧＶ晶片在微系统制造和封装中发挥着重要作用，如一些微...