8. 封装:将光耦进行密封封装,以保护其内部的电路和芯片。 9. 检漏:检查封装后的光耦是否泄漏,以确保其性能。 10. 老化筛选:对封装后的光耦进行老化筛选,进一步检查其性能和可靠性。 11. 末测:最后进行全面测试,确保封装后的光耦性能达到要求。 在整个封装工艺流程中,还需要注意一些细节问题,例如控制环境湿度、避...
在贴片光耦封装中,光耦芯片是最核心的元器件。它可以将输入端的电信号转化为光信号,经过光纤传输到输出端,再通过光电效应将光信号转换回电信号。这种隔离式的信号转换方式,可以避免电磁干扰和电气噪声等问题,提高信号的稳定性和可靠性。 另外,贴片光耦封装具有小尺寸、高可靠性等特点。相比传统的DIP光耦,贴片光耦的体...