光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造、芯片测试及封装技术还需光电子芯片产业界共同面对,携手探讨。 因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。 会议议程 *议程请以现场为准 嘉宾介绍 周治平 北京大学教授 演讲摘要:信息系统的小型化是信息
在5G互联网、云计算、大数据等新型高宽带业务与应用的持续推动下, 运营商电信市场的网络业务流量与数据中心光互联网络演进升级都对其中使用到的光电子芯片的速率要求、设计工艺、封装形式、性能技术要求升级。目前光电子芯片正在加速进入后摩尔时代,在此期间,硅光芯片融合光子和电子优势,突破摩尔定律限制,满足AI产业、云...
光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造、芯片测试及封装技术还需光电子芯片产业界共同面对,携手探讨。 因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。 会议议程 *议程请以现场为准 嘉宾介绍 周治平 北京大学教授 演讲摘要:信息...
光芯片上下游产业链如何有效攻克光芯片集成技术、晶圆制造、芯片测试及封装技术还需光电子芯片产业界共同面对,携手探讨。 因此CIOE将诚邀光电子芯片上下游企业及光芯片行业专家共同参与“光电子芯片设计及制造、封装技术论坛”进行深入交流与探讨。 会议议程 *议程请以现场为准 嘉宾介绍 周治平 北京大学教授 演讲摘要:信息...