国内企业半导体光刻胶主要集中在g/i 线,高端KrF/ArF 光刻胶国产化率极低,EUV 光刻胶尚处于研发阶段,经过多年积累国内厂家逐渐取得突破:g/i 线光刻胶已有多家企业实现规模量产;KrF 光刻胶北京科华和徐州博康进展较快,2022 年已有多个品种实现销售,此外晶瑞及上海新阳也有少量销售;ArF 光刻胶南大光电2021 年有...
光刻胶具有高客户壁垒,由于芯片制造所需光刻过程复杂多样,不同光刻过程、同一光刻过程的不同厂家对光刻胶的需求也有差异,因此光刻胶生产商需要调整光刻胶配方以满足差异化需求。而光刻胶达到下游客户要求的技术指标后,还需要进行较长时间验证测试(1-3年)。 因此,一旦达成合作,光刻胶厂商和下游集成电路制造商会形成...