百度试题 结果1 题目焊接元器件应按照 顺序进行。( ) A. 先高后低,先大后小 B. 先高后低,先小后大 C. 先低后高,先小后大 D. 任意 相关知识点: 试题来源: 解析 C 反馈 收藏
首先,焊接顺序方面,硬件焊接时,需优先考虑有先后顺序的元件,如电源、晶振,随后焊接高元件和插件,以避免后续操作中的干扰。对于并联元件,建议从中间向两端焊接,确保电路连接无误。软件焊接则更注重功能模块的顺序,先焊接PCB并检查焊点,再按需焊接元件,最后进行表面处理和检测。在注意事项方面,焊接前的预处理和设备检查不...
下面将从几个常见的元器件焊接顺序来进行介绍。 首先是焊接电阻器。在焊接电阻器时,一般需要先焊接两端的引脚,然后再焊接中间的引脚。这样可以保证电阻器的引脚焊接更加牢固,避免出现引脚偏斜或者焊接不牢固的情况。 接下来是焊接电容。焊接电容时,一般需要先焊接一个引脚,然后通过调整电容的位置,使其与焊盘对齐,再...
电路板元器件焊接顺序 清洁电路板,确保表面无杂质。确定最先焊接的是大型元器件。接着处理引脚较粗的元件。对重要的核心元件优先进行焊接。然后焊接电阻这类小型元件。电容的焊接可以随后进行。注意先焊直插式元件。贴片元件的焊接稍后安排。 先处理对位置精度要求高的元器件。再焊接对温度要求不敏感的元件。有极性的...
焊接元器件应按照 顺序进行。()A、先高后低,先小后大B、先低后高,先小后大C、先高后低,先大后小D、先低后高,先大后小搜索 题目 焊接元器件应按照 顺序进行。() A、先高后低,先小后大 B、先低后高,先小后大 C、先高后低,先大后小 D、先低后高,先大后小 答案 解析...
百度试题 题目焊接元器件应按照什么顺序进行。() A. 先高后低,先大后小 B. 先低后高,先小后大 相关知识点: 试题来源: 解析 B.先低后高,先小后大 反馈 收藏
我们来看一下贴片元器件的焊接顺序。一般来说,焊接贴片元器件时,应该从元器件的中心部分开始焊接,然后逐渐向外焊接。这样可以避免元器件因热量不均匀而受损。另外,需要注意的是,焊接贴片元器件时,应该尽量避免使用过多的焊锡,以免导致元器件之间短路。 接下来是焊接插件元器件的顺序。对于插件元器件,一般建议先焊接较...
一、硬件焊接顺序 硬件焊接包括对电子元件进行手工或机器焊接,通常按照以下顺序进行: 1. 对于有先后顺序的元件,如电源、晶振等,应首先进行焊接。 2. 焊接较高的元件,如芯片等,应该先焊接,这样可以避免在以后焊接低元件时,热量对其产生影响,使得焊点容易松动。 3. 高插件的焊接在先,如接插件、插线座等...
在印刷电路板上进行元器件的装配焊接的顺序是:A.由小到大,从低到高,由简单到复杂,由一般元器件到精密元器件。B.由大到小,从高到低,由简单到复杂,由一般元器件到精密元器件。C.由小到大,从低到高,由复杂到简单,由精密元器件到一般元器件。D.由大到小,从高到低,由简单到复杂,由精密元器件到一般元器件...
对于多个元器件的焊接,应该严格按照以下顺序进行: 1.焊接低度元器件:包括电阻、电容等小尺寸、不怕热的元器件; 2.焊接矮元器件:包括平面二极管、场效应晶体管等矮身的元器件; 3.焊接薄膜电阻:对于一些需要使用薄膜电阻的电路板,应优先焊接薄膜电阻; 4.焊接晶体管等元器件:这些元器件比较敏感...