随着特征尺寸的缩小,互连线从被忽略的无阻抗金属线,演变为集总电容负载、有损电阻-电容(resistance-capacitance,R-C)模型,到现在已等效为更为复杂的电阻-电感-电容(resistance-inductance-capacitance,R-L-C)模型。另外,随着时钟频率的增大,中间层和全局层互连线的信号延迟远大于门延迟,互连线模型也从集总式演变为...
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集成电路金属互连线制造工艺达到纳米级后，因为超高纯铜具有更佳的电阻率和抗电迁徙能力，很快高纯铜就替代超高纯铝合金成为金属互连线的主要材料。铜替代铝成为集成电路互连线的一个巨大障碍是已成熟的铝互连工艺不适用于铜，铜不能产生易挥发的物质，难以刻蚀，而且铜在硅和二氧化硅中扩散得很快，这使衬底的介电性能...
P74 第六章 互连线 6.4 互连线的Scaling Down, 视频播放量 0、弹幕量 0、点赞数 0、投硬币枚数 0、收藏人数 0、转发人数 0, 视频作者 ltshao_, 作者简介 ,相关视频:P61 第六章 互连线 6.1 集成电路的互连线(1),米哈游走出二游舒适圈!新游进度曝光!再次颠覆业界?,最终
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半导体 先进逻辑制程 互连线 互连线FinFET GAA 互连线 背面供电 互连线逻辑扩展需要的不仅仅是缩小晶体管尺寸,还需要在晶体管导线和芯片互连模块方面进行创新。一个智能手机处理器有超过 160 亿个晶体管和超过 320 亿个通孔和导线连接。它还有超过 10 层不同尺寸的金属,其中最靠近晶体管的金属层最窄。 晶体管...
目前,IC设计产业已成为半导体行业金字塔的顶端,IC设计工程师岗位也自然成为首选热门高薪岗位之一,越来越多的人来选择IC设计发展,为帮助小伙伴们在IC设计道路上走得更顺,今天我们来聊聊IC设计中的互连线 随着技术发展,集成电路CD的不断缩小,连线的寄生电阻和寄生电容对整个电路系统的影响越来越大,连线引入的寄生电阻、...
互连线概念 互连线及布线系统的功能: 分配时钟信号和其他信号, 以及提供电源线和地线。 互连线的基本发展要求是满足在尺寸进一步缩小的情况下, 能够更高速的传输信号。 采用 Cu‐CMP 的大马士革镶嵌工艺是目前唯一成熟和已经成功应用到 IC 制造中的铜制程工艺。 。 器件的可靠性和集成电路互连系统 的可靠性是制约芯...
应力、温度循环、介质经时击穿(TDDB)特性是分析互连介质层可靠性的常用手段. 对于洲低k互连系统,Cu互连线(包括通孔和沟槽互连线)的电迁移和应 力迁移特性的影响是可靠性研究的主要内容,通孔和沟槽引线中空洞和晶须的形 成是造成电迁移失效和应力迁移失效的重要因素.Cu/低k互连系统的可靠性研究 主要包括:电迁移(...
金属互连线的电迁移现象 金属互连线,是电子设备中非常重要地一部分。现代地电子产品,无论是手机、电脑还是其他智能设备都需要通过金属线将各个部分连接起来。这些金属线通常采用铜或者铝等材料目的是确保电子信号能够高效地在各个组件之间传输。有一个问题。困扰着这些金属互连线。那就是电迁移现象。电迁移是一种物理...