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乐泰Ablebond 84-1LMI 导电银胶 低温固化 黏 度: 28 PaS 剪切强度: - Mpa 工作时间: - min 工作温度: - ℃保质期: 12 个月 固化条件: 150℃*60 min, 125℃*2hrs 主要应用: IC封装 包 装: 3.5g/1cc支Ablestik Ablebond 84-1LMI是一款银填充、导电环氧粘接胶。Ablebond 84-1 LMI 粘合剂可以满足MIL...
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产品名称: 含银芯片粘接胶 工作温度: 220℃ 产品特性: 产量高 固化方式: 固化炉 树脂胶分类: 环氧树脂胶 粘度: 8000 粘合材料类型: 芯片粘接 保质期: 12个月 有效期: 12 是否进口: 否 包装规格: 0.03kg 用途范围: 导电芯片粘接 颜色: 银色 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的...
产品名称: ABLESTIK 84-1LMISR4半导体电子导电银胶 工作温度: 200℃ 有效成分含量: 99% 产品特性: 是一种单组分、低粘度、导电导热性能好的导电银胶。胶流变性能好,出胶速度快,适用于高速点胶封装,无拉丝和拖尾 固化方式: 加热 活性使用期: 1440min 剪切强度: 1MPa 粘合材料类型: 电子元件 执行...