先进封装技术受到热捧 目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,在三星推出X-Cube时,全球主要的三家半导体代工厂均已经拥有3D或2.5D的封装技术了。前有台积电的CoWoS,Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装技术X-Cube。显而易见的是,未来我们买到的电子产品中,使用3D封装技术的芯片比例会越来越高。 台积电的C
在Intel、台积电各自推出自家的3D芯片封装技术之后，三星也宣布新一代3D芯片技术——X-Cube，基于TSV硅穿孔技术，可以将不同芯片搭积木一样堆叠起来，目前已经可以用于7nm及5nm工艺。关于3D芯片封装，了解半导体芯片技术的玩家应该不陌生了，现有的芯片都是2D平面堆叠的，随着芯片数量的增多，占用的面积越来越大，不利于...
X-Cube可灵活应用于未来芯片之上，包括5G、AI和高性能计算等领域的芯片均可使用该技术。三星表示X-Cube已经在自家的7nm和5nm制程上面通过了验证，计划和无晶圆厂的芯片设计公司继续合作，推进3D封装工艺在下一代高性能应用中的部署。三星将会在下星期的Hot Chips峰会上公布关于X-Cube的更多信息。在三星推出X-Cube之...
三星宣布 3D 封装技术 X-Cube,允许客户设计占用更少空间的芯片 三星电子宣布,已经成功将 3D 叠加技术应用于使用 7nm 极紫外(EUV)芯片制造工艺制造的测试芯片上。 该技术被称为 X-Cube,三星使用这种技术将 SRAM 堆叠在逻辑芯片的顶部。这与传统方法不同,传统的方法是将用于高速缓存的 SRAM 放在 CPU 和 GPU 等...
三星电子宣布,公司的3D IC封装技术eXtended-Cube(X-Cube)已通过测试,可立即提供给当今最先进的工艺节点。 利用三星的硅直通(TSV)技术,X-Cube实现了速度和功率效率的巨大飞跃,有助于满足下一代应用(包括5G,人工智能,高性能计算以及移动和科创贷设备应用)的严格性能要求。
三星公布自家的3D芯片封装技术X-Cube 将芯片从2D平铺封装改成3D立体式堆叠式封装已经成为目前半导体业界的共识,这种在第三维度上进行拓展的封装技术能够有效降低整个芯片的面积,提升集成度。目前业界领头羊都在3D封装技术上面努力着,前有台积电的CoWoS(实际上是2.5D),后有Intel的Foveros,现在三星也公布了自家的3D封装...
据台湾媒体报道,三星电子成功研发3D晶圆封装技术“X-Cube”,称这种垂直堆叠的封装方法,可用于7纳米制程,能提高该公司晶圆代工能力。 三星的3DIC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via、简称TSV),能让速度和能源效益大幅提升,以协助解决次世代应用严苛的表现需求,如5G、人工智能(AI)、高效能运算、行动和...
三星电子成功研发3D 晶圆封装技术「X-Cube」,宣称此种垂直堆叠的封装方法,可用于7 纳米制程,能提高晶圆代工能力,要借此和业界领袖台积电一较高下。 三星官网13日新闻稿称,三星3D IC封装技术X-Cube,采用硅穿孔科技(through-silicon Via,TSV),能让速度和能效大跃进,以协助解决新一代应用程式严苛的表现需求,如5G、人...
IT之家 8 月 13 日消息 几个月前,三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片,但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候,这家韩国科技巨头表示,其新的 X-Cube 3D IC芯片封装技术已经可以使用,该技术可以同时提供更快的速度和更好的能源效率。
原标题:打造体积更小芯片,三星宣布其 X-Cube 3DIC封装技术已可投入使用 IT之家8 月 13 日消息 几个月前,三星开始使用其全新的 5 纳米 EUV 技术制造芯片,但这并不意味着该公司没有改进其旧技术。今天早些时候,这家韩国...查看全文 三星(中 提到公司三星(中国)投资有限公司 ...