室温抵抗率は1015Ω・cm、絶縁強度は15kV/mmです。その絶縁性と強度を利用して、基板ヘッダー点火プラグ、回路シェルなどに加工できます。 (3) 硬度が高い。 モース硬度は9であり、耐摩耗性に優れているため、工具、砥石、研磨材、伸線ダイス、押出ダイス、ベアリングなどの製造に広く使用され...
アルミナ粉末は、高硬度、耐薬品性、電気絶縁など、さまざまな特性を備えており、多くの産業で貴重な材料となっています。 セラミックス、耐火物、研磨材の原料として、絶縁体、基板、半導体部品などの各種電子部品の製造に広...
日本ガイシは、世界に先駆けて12インチの透光性アルミナセラミック基板を開発し、サンプル出荷を始めた。この基板は透明な多結晶体で強度や硬度、熱膨張などの特性が単結晶アルミナのサファイアに匹敵する性能を有している。サファイア基板は量産段階にあるものでは8インチサイズが最大であり、...
MLCC MLCCの周辺基板が大きく延焼 SP-Cap 赤熱なし SP-Cap/POSCAPは膨れや 焦げはあるが延焼は少ない ↑ページトップへ戻る使用用途 SP-Capは低ESRのラインアップから、以下の用途で使用されています。 もちろん、導電性高分子の特長(温度特性等)を生かした上での選択になります。 低...
4. 多層基板を用いた低寄生インダクタンスSiCハーフブリッジモジュールのスイツチング特性に関する一検討 : モジュール内蔵スナバコンデンサ容量の最適設計に関する実験的検討 [C] . 福永 崇平, 舟木 剛 電子デバイス研究会;半導体電力変換研究会 . 2017 机译:多层板低寄生电感SiC半桥模块...
これにより、コンデンサの使用員数を削減し、基板の省スペース化を図ることが可能となるため、モータ駆動回路やECUの小型化、軽量化に貢献します。 静電容量 ZC 63V : 82μF ⇒ ZS 63V:150μF [従来品(ZC)比 1.8 倍] 従来同一の基板占有面積での大電流化・大容量化により...
【24h】 最高40MHz,ダイナミック·レンジ80dB スペクトラム/ネットワーク解析からFMチューナ/SSBトランシーバまでUSB-FPGA信号処理実験基板の製作と応用 第9回 インピーダンス·アナライザの製作:コンデンサやコイルの周波数特性を測定できる ...
コンピュータからの出力××2 ミュージシャン・ハルカさん(ジン) 「僕は結構好きな音です。特に他の機材と比べた訳ではないんですけど、録ってて違和感ないというか。」 もっと見る 特設サイト
6.3 熱に関する情報 熱評価基準(1) RθJA RθJC(top) RθJB ψJT ψJB 接合部から周囲への熱抵抗 接合部からケース (上面) への熱抵抗 接合部から基板への熱抵抗 接合部から上面への特性パラメータ 接合部から基板への特性パラメータ DFG (SOIC) 4 ピン 283.9 173.1 201.4 125.1 198.0 ...
電源スイッチはありません.ACアダプタを外すか,電池を外すことでスイッチとしてください. 破壊防止のためACアダプタおよび006P電池には+/-逆接続防止のダイオード(D1)が入っています 006Pの端子は基板シルクの絵と合うようにハンダ付けしてください.実際に006P電池にはめながら行うとう...