今日分享给大家的是一款很不错的芯片邦定胶：Zymet UA-2605-B。适用于中型、大型尺寸的芯片产品。和Underfill工艺相比，可以提高生产效率，无需对芯片进行预热，无需再等待胶水渗透芯片底部，可以肉眼分辨点胶效果。此胶水的优势在于如下几点：采用Edgebond工艺，易操作，生产加工效率高；适合大尺寸的芯片邦定；可加热返修...
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶，在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能，并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘结性能。【颜 色】 黑色 【品 质】 优 【产 地】 美国zymet 【存储寿命】 12月 【比重】 1.56g/cc 【...
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能,并能改善耐冲击及震动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 产品介绍: Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMD用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化...
Zymet UA-2605-B是一款专为CSP、BGA及其他SMT应用设计的可返修周边胶。其在低温环境下能迅速固化，增强耐跌落与弯曲测试性能，同时提高抗冲击和振动能力。此胶材对有机基板有出色的粘接力，并具备良好的存储寿命。其特性包括：1. 极佳的有机基板附着力 2. 提升热循环性能 3. 强化抗冲击与振动能力 4...
Zymet UA-2605-B是一款CSP和BGA及其它的SMT用的可返修式周边胶,在低温条件下可以迅速地固化。Zymet UA-2605-B的胶材可强化耐跌落及弯曲测试之效能,并能改善耐冲击和振动。对有机基板具有相当好的粘接性能。 [颜 色]黑色 [品 质]优 [产 地]美国zymet ...
Zymet UA-2605-B 今日分享给大家的是一款很不错的芯片邦定胶:Zymet 2605-B。适用于中型、大型尺寸的芯片产品。和Underfill工艺相比,可以提高生产效率,无需对芯片进行预热,无需再等待胶水渗透芯片底部,可以肉眼分辨点胶效果。 此胶水的优势在于如下几点: 采用Edgebond工艺,易操作,生产加工效率高;...
zymet芯片封边胶ua2605b价格 更新时间:2024年12月10日 综合排序 人气排序 价格 - 确定 所有地区 已核验企业 在线交易 安心购 查看详情 ￥20.00/支 广东东莞 双键DB515 平面胶 弹性厌氧型密封胶 厌氧胶 胶粘剂 包装热熔胶 金属类 东莞市铭钰新材料科技有限公司 4年 查看详情 ￥25.00/件 上海 昔友带压堵漏...
Zymet的UA-2605-B是一种导热胶水，Zymet是一家专注于电子封装材料和解决方案的公司，提供各种用于电子组装和封装的胶水和粘合剂产品。UA-2605-B是他们产品线中的一种导热胶水，用于在电子器件组装过程中提供导热性能，并帮助散热。
芯片四角粘结剂ZMT-UA-2605-B,颜色:黑色,包装:30ML,填充物50%,固化时间1-6min@150度,粘度130000,剪切模量3.1,玻璃化转变温度90,热膨胀系数30,产品特点:高稳定性,可以保护芯片,使其经受很多次的热循环和跌落测试。快速固化,可以提高生产效率,高兼容性,和各种锡膏兼容性好。适用于芯片四角和主板之间的粘结。本...
zymet ua2605b 可返修式周边胶芯片保护-固化速度快 zymet ua2615b 可返修式周边胶 芯片保护固化速度快 zymet ua3307b 可返修式芯片保护周边胶 固化速度快 Zymet x2852c 底部填充胶耐高温高精密封胶 了解更多 COOPERATIVE BRAND 我们的合作品牌 了解更多 ...