芯原(成都) 电子/半导体/集成电路 已上市 更换职位 招聘中 高薪+接受二战失败+容器开发 - K 华为技术有限公司 计算机软件 不需要融资 立即沟通 职位详情 成都 3-5年 本科 C/C++ Linux 音频编解码 职位描述: 参与Verisilicon音频DSP(ZSP)相关的算法与软件开发,包括音频信号处理,音频编解码,DSP计算性能优化,语音识...
软件工程师(系统软件ZSP) - K· 薪 芯原(成都) 电子/半导体/集成电路 已上市 招聘中 C/C++开发工程师 - K· 薪 某知名互联网上市公司 职位详情 成都 3-5年 本科 C/C++ Linux 音频编解码 职位描述: 参与Verisilicon音频DSP(ZSP)相关的算法与软件开发,包括音频信号处理,音频编解码,DSP计算性能优化,语音识别...
芯原新一代ZSP架构和Hantro视频辞码IP聚焦LTE和高效视频解码
的ASIC 设计代工厂与半导体 IP 供应商芯原股份有限公司(VeriSilicon, 芯原)对外宣布:芯原与国家集成电路设计深圳产业化基地(SZICC)合作,向其授权芯原ZSP200及ZSP400技术,并通过SZICC提供给其授权客户使用。 根据协议,芯原将提供ZSP200/400的硬核产品的技术转让包(HTP)给SZICC,并为SZICC提供相应的技术支持。SZICC将...
“纯软件定义无线电(SDR)方法为移动设备带来功耗的挑战,终端系统开发者正寻求性能和功耗的最优平衡,芯原的ZSP981 DSP核正好可以满足设计者的这一需求。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士表示,“基于ZSP G4架构,我们构建了一个自适应的、可扩展的无线平台,以帮助移动通讯SoC供应商在最短的时间内打造出最佳的解决方案。
芯原向Marvell授权第三代ZSP核 [导读]芯原向Marvell授权第三代ZSP核 21ic讯 芯原股份有限公司 (VeriSilicon Holdings Co., Ltd.) 日前宣布,已和Marvell (NASDAQ: MRVL) 签订了第三代ZSP核授权协议。该协议包括面向高效移动应用和数字娱乐平台解决方案而进行面积和功耗优化的Dual-MACZSP800M 和 ZSP880M 可综合DSP...
ZSPNano DSP提供完整的可编程性、行业领先的能效以及强大而成熟的SDK，让芯鼎科技能够平稳地扩展音频和语音软件应用，包括声学回声消除(AEC)、噪声抑制和波束形成。芯鼎科技总裁Weber Hsu表示：“通过整合芯原关键的IP功能，我们用于4K视频的上一代智能图像处理SoC V37已经可以直接在摄像机上实现边缘计算功能。再加上所...
摘要:LSILogicZSP业务出售案的买家终于露出水面,2006年7月5日,设计代工供应商芯原股份有限公司宣布已从LSILogic公司成功购并ZSP数字信号处理器部门。芯原股份有限公司2001年于开曼群岛注册成立,其总部位于中国上海。根据资产收购协议,芯原已获得ZSP可授权内核、开发工具、标准产品和软件,以及其它相关联的发明和专利。大部分ZS...
芯原今天宣布其可授权 ZSP 数字信号处理器核和 SoC 平台将支持包括 VP8视频解码器的 WebM。此举可以帮助芯原客户通过基于 ZSP 的平台来解析 WebM 内容。现在,芯原可授权基于 ZSP 核及 SoC 平台的优化的 WebM。 芯原是一家领先的可授权数字信号处理器核以及定制芯片解决方案供应商。芯原的 ZSP 核被广泛应用于当...
因应即将爆发的LTE市场需求,芯原微电子日前推出针对LTE、LTE-Advanced(LTE-A)无线基带处理应用的第四代ZSP架构和ZSP981 DSP核,助力这一市场的快速起量。 目前全球范围的LTE业务正在紧密部署,北美、日本市场LTE发展迅速,亚洲市场也在积极跟进。根据GSA的最新调查,截至4月,共计67个国家的156家运营商启动了LTE商用业务...