型号:ZM-R6810 类型:热风加红外光学自动返修台 适用范围:无铅焊接 供应商信息 公司地址苏州市人民路3188号18幢2503室 营业期限44568-03-08至无固定期限经营状态注销 公司类型有限责任公司分公司(自然人投资或控股)成立日期2012-08-07 法人代表徐安注册机构苏州市姑苏区市场监督管理局苏州国家历史文化名城保护区市场监督...
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ZM-R6200返修台的主要特点: ● 独立三温区控温系统 ① 上下温区为热风加热,IR预热区为红外加热,温度控制在±3℃,上下部发热器可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热,并可同时设置多段温度控制;IR预热区可依实际要求调整加热面积,可使PCB板受热均匀。 ② 可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热,同时再辅以大面...
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ZM-R6200返修台的主要特点: ◆ 独立的三温区控温系统 ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。
ZM-R6200可从元器件顶部及PCB底部同时进行热风循环局部加热,再辅以大面积红外加热,能完全避免在返修过程中的PCB上翘下沉,通过软件自由选择或单独使用上部或下部发热体,并自由组合上下发热体能量,使得对双层BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修变得简单。同时外置测温接口实现对温度的精密检测,可随时对实际采集...
OSPF/4/TRAP_INTF_AUTH_FAIL:Interface authentication has failed. (ProcessId=[USHORT], RouterId=[IPADDR], IpAddress=[IPADDR], AddressLessIndex=[ULONG], PacketSource=[IPADDR], ErrorType=[ULONG], PacketType=[ULONG]) Description The interface authentication failed. Parameters Parameter NameParameter...
型号:ZM-R6200 类型:热风拆焊台 适用范围:无铅焊接 升温时间:软件控制s 温度稳定度:2℃ 工作电压:220v 功率:5300W 使用温度范围:20到300℃ 供应商信息 公司地址苏州市人民路3188号18幢2503室 营业期限44568-03-08至无固定期限经营状态注销 公司类型有限责任公司分公司(自然人投资或控股)成立日期2012-08-07 ...
OSPF/4/TRAP_INTF_AUTH_FAIL:Interface authentication has failed. (ProcessId=[USHORT], RouterId=[IPADDR], IpAddress=[IPADDR], AddressLessIndex=[ULONG], PacketSource=[IPADDR], ErrorType=[ULONG], PacketType=[ULONG]) Description The interface authentication failed. Parameters Parameter NameParameter...