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型号 SGM40565-4.35YG/TR 技术参数 品牌: SGMICRO 型号: SGM40565-4.35YG/TR 封装: CSP6 批号: 21+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 125C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 8V 长度: 7mm 宽度: 3.3mm 高度: 2.1mm 价格说明 价格:商品在爱采购的...
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商品关键词 SGM40565-4.35YG/TR、 SGMICRO、 CSP6 商品图片 商品参数 品牌: SGMICRO 封装: CSP6 批号: 21+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -40C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 5V 最大电源电压: 6V 长度: 3.8mm 宽度: 7.5mm 高度: 1.5mm ...
商品关键词 SGM40565-4.35YG/TR、 SGMICRO、 CSP6 商品图片 商品参数 品牌: SGMICRO 封装: CSP6 批号: 21+ 数量: 20000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -20C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 2.5V 最大电源电压: 8V 长度: 6.3mm 宽度: 4.6mm 高度: 2.2mm ...
csp201812-2 小明放学 一次放学的时候,小明已经规划好了自己回家的路线,并且能够预测经过各个路段的时间。同时,小明通过学校里安装的“智慧光明”终端,看到了出发时刻路上经过的所有红绿灯的指示状态。请帮忙计算小明此次回家所需要的时间。 输入格式 输入的第一行包含空格分隔的三个正整数 r、y、g,表示红绿灯的设置...
CSP封装是指芯片级封装技术中的一种常用封装工艺流程。CSP即Chip Scale Package的缩写,直译为芯片级封装,是一种相对于传统封装技术而言的新型封装方式。与传统封装技术相比,CSP封装具有更小的封装尺寸、更高的密度和更好的电性能特点。 CSP封装工艺流程是指将芯片的封装过程分为多个步骤进行,以确保封装质量和封装效果...
CSP(Chip Scale Package,芯片尺寸封装)是一种面向集成电路封装的先进技术,它的设计目标是尽可能小化封装的尺寸,使其与封装的芯片大小相近,从而实现更紧凑、轻量化的封装。以下是关于CSP封装的基础知识: CSP封装的特点和基本原理: 紧凑尺寸:CSP封装的最大特点是其尺寸非常接近封装的芯片,减小了封装的额外空间占用。
发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 电容器 、 其他类型电容器 商品关键词 SGM4727YG、 TR、 SGMICRO、 圣邦微、 CSP、 10 商品图片 商品参数 品牌: 圣邦微 品牌: SGMICRO/圣邦微 封装: CSP-10 批次: 0742+ 数量: 6000 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -30C 最大工...