上扬软件服务于半导体生产的全过程,包括半导体硅片生产、前道、中测CP、Bumping和测试封装等。 上扬软件除了为半导体制造企业提供MES、SPC、EAP、RMS、EDA和MDM产品外,也为这些企业提供各种定制系统开发和人力外包服务。 在上扬软件10多年的发展历程中,也积累了众多非产品化的系统,如iFAB、eBiz、PDA等,也可供半导体制...