125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF 工作电压支持 1.7~3.6V; 工作温度支持-40~+125℃ GFSK 通信方式 支持自动应答及自动重传 SOP8 封装
● 支持最大数据长度为 128 字节（4 级 FIFO）● SOP8 封装 ● 1M / 2Mbps 模式，需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF125K/250kbps 模式，需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pFBLE 广播包模式，需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF ● 工作电压支持 1.7~3.6V；● 工作温度支持-40~+125℃ ● GFSK 通信方式 ● 支持...
1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pFBLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF 工作电压支持 1.7~3.6V; 工作温度支持-40~+125℃ GFSK 通信方式 支持自动应答及自动重传 SOP8 封装...
BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF ● 工作电压支持 1.7~3.6V; ● 工作温度支持-40~+125℃ ● GFSK 通信方式 ● 支持自动应答及自动重传 XL2400P极限最大额定值 总结: XL2400P芯片是一款工作在2.4GHz频段的无线收发芯片,具有低功耗、节省外围器件、优异性能和多种接口通信等特点。它集成了射频收...
BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF。 工作电压支持 1.7~3.6V;工作温度支持-40~+125℃。 GFSK通信方式。 支持自动应答及自动重传。 SOP8封装。 芯岭技术还有2.4G合封芯片XL2401D,XL2407P,XL2422,XL2412P,XL2409可以选择,是由单RF芯片XL2400P和单片机合封。大家可以根据自己的需求来选择,欢迎咨询...
1M / 2Mbps 模式,需要晶振精度 ±40ppm&CL=12pF 125K/250kbps 模式,需要晶振精度 ±20ppm&CL=12pF BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF 工作电压支持 1.7~3.6V; 工作温度支持-40~+125℃ GFSK 通信方式 支持自动应答及自动重传 SOP8 封装...
BLE广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF ● 工作电压支持 1.7~3.6V; ● 工作温度支持-40~+125℃ ● GFSK 通信方式 ● 支持自动应答及自动重传 XL2400P极限最大额定值 总结: XL2400P芯片是一款工作在2.4GHz频段的无线收发芯片,具有低功耗、节省外围器件、优异性能和多种接口通信等特点。它集成了射频收发...
XL2400P系列芯片是一款高性能的单片无线收发芯片,也是之前的XL2400的升级版本。可以工作在2.400~2.483GHz的世界通用ISM频段中。芯片自带部分链路层的通信协议,配置少量的参数寄存器,使用方便。XL2400P为SOP8封装,功耗较低,非常适合应用于需要低功耗、小尺寸、低成本且具有较高数据传输要求的无线通讯产品中。例如,在智能...
BLE 广播包模式,需要晶振精度 ±10ppm&CL=12pF ➢ 工作电压支持1.7~3.6V; ➢ 工作温度支持-40~+125℃ ➢ GFSK 通信方式 ➢ 支持自动应答及自动重传 深圳市芯岭技术有限公司 联系人周海云 微信jiaruwobuhuole 手机邮箱zhouhy@xinlinggo.com ...
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