芯片XCF32PFSG48C 品牌赛灵思XILINX 封装BGA 原装 正品 深圳市益讯电子科技有限公司3年 月均发货速度:暂无记录 广东 深圳市 ¥40.00 XC9536XL-10VQG64C 封装QFP64原装XILINX可编程芯片IC现货 深圳市福田区芯港微电子商行9年 月均发货速度:暂无记录
XILINX(赛灵思)CPLD/FPGA芯片程序解密: 赛灵思公司CPLD(复杂可编程逻辑器件)营收增长速度达到两位数。赛灵思 素有盛誉的 的 低功耗CPLD,使得CoolRunner-II系列低功耗CPLD季度营收增长 达30%。CPLD产品营收占赛灵思公司总营收的10%,在过去5个自然年度里,来自CPLD产品线的年收入增长了85%以上,而同期整个CPLD市场的增长率...
制造商:AMD 逻辑元件数量:1143450 LE 自适应逻辑模块- ALM:65340 ALM 嵌入式内存:34.6 Mbit 输入/输出端数量:568 I/O 工作温度:- 40 C~+ 100 C 数据速率:32.75 Gb/s 收发器数量:76 Transceiver 安装风格:SMD/SMT 封装/ 箱体:FBGA-1517 商标:AMD / Xilinx 分布式RAM:9.8 Mbit 内嵌式块RAM - EBR:...
全局时钟资源是一种专用互连网络,它可以降低时钟歪斜、占空比失真和功耗,提高抖动容限。Xilinx的全局时钟资源设计了专用时钟缓冲与驱动结构,从而使全局时钟到达CLB、IOB和BRAM的延时最小。 区域时钟资源是独立于全局时钟网络的。Xilinx的器件分成若干个时钟区域,以Virtex-6为例,Virtex-6的最小器件有6个区域,最大器件有1...
通过上面的两个总线基础,对于Xilinx采用的3D IC概念的理解就不是很难了。 介绍 参考:WP380 随着FPGA在系统设计中的地位越来越重要,设计变得越来越庞大和复杂,对逻辑容量和片上资源的要求也越来越高。到目前为止,FPGA主要依靠摩尔定律来满足这一需求,每一代新工艺都能提供近两倍的逻辑容量。然而,要跟上当今高端市场...
品牌 XILINX 封装 BGA 批号 1935+ 数量 170 湿气敏感性等级 (MSL) 3(168 小时) 产品族 存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM 可编程类型 系统内可编程 存储容量 1Mb 电压- 供电 3V ~ 3.6V 工作温度 0°C ~ 70°C 安装类型 表面贴装型 封装/外壳 20-SOIC(0.295",7.50mm 宽) 可售卖...
3D IC是Xilinx公司生产的产品,查询Xilinx(赛灵思)全球授权代理商3D IC系列产品,获得更多关于Xilinx代理商对3D IC的技术支持。
开发板 | Xilinx 3D IC 从概念到量产,Xilinx FPGA 和 SoC 开发板、系统级模块和 Alveo 数据中心加速器卡都可为您提供硬件平台,以加速您的开发进程,提升您的生产力,并加速您的上市进程。无论您是需要一款评估板来启动开发,还是希望通过量产数据中心加速器卡或系统级模块来加速上市进程和降低风险,Xilinx 及其生态系统...
品牌: XILINX 型号: XAZU5EV-1SFVC784Q 封装: N/A 批号: 18+ 数量: 6 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 117120 输入/输出端数量: 252 I/O 工作电源电压: 850 mV 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 125 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FBGA...
Xilinx工厂自动化摄像头应用 XC7Z035-2FFG676I 2FFG900I 芯片IC #Xilinx赛灵思#1、芯片可编程逻辑XC7Z035-2FFG676I 制造商:AMD 安装风格:SMD/SMT 封装/ 箱体:FCBGA-676 核心:ARM Cortex A9 内核数量:2 Core 最大时钟频率:766 MHz L1缓存指令存储器:2 x 32 kB L1缓存数据存储器:2 x 32 kB 逻辑元件...