►Xilinx VirtexUltraScale+/ UltraScale FPGA (VU09P, VU13Por VU190) ►x9 QSFP28 ports (9x100G or 9x40G) ►x1 FMC+ (Vita57.4 compliant) port with 160 single-ended and 24 GTY (GTH) serial transceivers (can be converted to 2 FMC using theSplittermodule) ...
XCVU13P-2FHGA2104I 的工作电压范围为 0.825 V–0.876 V，工作温度为 –40 °C–100 °C（TJ），封装为 2104‑Ball FCBGA，尺寸 52.5 × 52.5 mm，速度等级为 –2，兼顾性能与功耗优化。芯片架构与主要特性 3D on 3D 集成 Virtex UltraScale+ 系列采用堆叠硅互连（Stacked Silicon Interconnect, ...
Populated with one Xilinx VirtexUltraScale+VU9P, VU13P, or UltraScale VU190 FPGA, the HTG-930 provides access to wide range of FPGA gate densities, I/Os and memory for variety of different programmable applications. The HTG-930 architecture allows easy and versatile functional expansion through...
板卡介绍VU901是一款基于XILINX Virtex UltraScale+系列,芯片型号为XCVU13P-2FHGB2104I的一款高性能FMC+载板。该板卡集成了3个FMC+(Vita 57.4)和2个FMC(Vita 57.1)连接器。可以与各种FMC子卡进行完美匹配,为用户…
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在同一性能水平下运行的同一设计实现在16nmVirtex UltraScale+ FPGA中,功耗仅为27W,相比28nm设计功耗降低了55%,性能功耗比提升了2.1倍。加上UltraRAM和SmartConnect提供的额外性能功耗比优势,实现在VirtexUltraScale+中的设计相比28 nm Virtex-7 FPGA实现方案,性能功耗比提升了2.7倍,功耗降低了63%。
FPGA型号: Xilinx Virtex UltraScale+ VU9P, VU13P,或者UltraScale VU190 FPGA (速度登记-2/-3 ) PCIE:x16 PCI Express Gen 3 DDR4: DDR4 SODIMM socket (最高可达16GB-默认4GB) FMC接口:3个 FMC+ (Vita 57.4)端口支持可达379个单端I/OY以及 56 GTY (30.5G)高速接口(通样可以适用于Vita57.1 FMC+接...
型号 XCVU13P-2FSGA2577I Xilinx公司是一家全球领先的可编程逻辑器件(PLD)供应商,专注于开发和生产高性能的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程系统级芯片(SoC)、以及相关的软件设计工具。以下是对Xilinx公司主要产品的简要介绍 FPGA(Field-Programmable Gate Array) UltraScale+:这是Xilinx的最新一代FPGA,采用了7nm工...