创龙SOM-TLK7是一款基于Xilinx Kintex-7系列FPGA设计的高端工业级核心板。FPGA引脚资源通过工业级高速B2B连接器引出。核心板经过专业的PCB Layout和高低温测试验证,稳定可靠,可满足各种工业应用环境。用户使用核心板进行二次开发时,仅需专注上层运用,降低了开发难度和时间成本,可快速进行产品方案评估与技术预研。 价格说明...
Xilinx KC705 开发套件 Xilinx XC7K325T是Kintex-7系列其中一个型号,拥有326K逻辑单元和407K CLB触发器,IO资源也达到了500个单端IO,240对差分对。 公司最近在搞的信号采集处理项目就用了这款FPGA,采集模块部分采用14位、500 MSPS LVDS、双通道模数转换器(用的是ADI的AD9684,并行14位LVDS接口,DDR模式) AD9684...
板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器,实现FMC接口数据的采集、处理、以及背板接口互联。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡,可快速搭建起3U VPX系统平台,实现前端数据的预处理,可广泛应用于雷达与中频信号采集、视频图像采集等场景。 6.基于FMC接口的XC7K325T F...
1.1 产品简介 MP5650核心板采用Xilinx公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T- 2FFG900I作为主控制器,核心板采用4个0.5mm间距120Pin 镀金连接器与母板连接,核心板 四个脚放置了4个3.5mm固定孔,此孔可以与底板通过螺丝紧固,确保了在强烈震动的环境下 稳定运行。 这款MP5650核心板能够方便用户对核心板...
Kintex™ 7 FPGA 作为 28nm 节点实现出色的成本/性能/功耗平衡，同时提供高 DSP 率、高性价比封装，并支持 PCIe® Gen3 和 10 Gigabit Ethernet 等主流标准。文章主要介绍XC7K325T-2FFG676C FPGA芯片的优势性能及其应用场景，我们将通过关键词分析、应用场景和实际案例的介绍，全面了解其芯片的应用优势和前景...
1、产品概述本公司基于Xilinx Kintex-7系列的开发平台采用核心板加扩展主板的方式,方便用户对相关板卡的二次开发利用。 其中,核心板包含一片芯片XC7K325T,使用FFG900封装,外挂4片512MB的高速DDR3芯片和1片256M…
一、XC7K325T-2FFG676I中文参数 厂商：Xilinx，赛灵思半导体 产品类别：FPGA 包装：托盘 系列：Kintex-7 零件状态：有源 LAB/CLB数：25475 逻辑元件/单元数：326080 总RAM位数：16404480 I/O数：400 电压-供电：0.97V ~ 1.03V 安装类型：表面贴装型 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）产品封装：676-B...
该系统是由两块模块组成,分别是基于Xilinx公司的FPGAXC7K325T-2FFG900 芯片,pin_to_pin兼容FPGAXC7K410T-2FFG900 的模块和一个FPGA夹层卡(FMC)模块。前者支持64bit DDR3容量2GByte,USB3.0接口;HPC的FMC连接器,提供8路光纤接口,一共提供12个光纤,接于FPGA的GTX, ...
板卡主芯片采用Xilinx公司的XC7K325T-2FFG900 FPGA,pin_to_pin兼容FPGAXC7K410T-2FFG900,支持8-Lane PCIe、64bit DDR3、四路SFP+连接器、四路SATA接口、内嵌16个高速串行收发器RocketIO GTX,软件具有windows驱动。 二、功能和技术指标: 三、接口测试软件: ...
器件类型:Kintex-7 器件系列:XC7K 器件型号:XC7K325T-FFG900 器件封装:FFG900 器件温度范围:-40°C ~ 100°C 器件速度等级:-1、-2、-3 逻辑单元数:325,200 存储单元数:21,150Kb 时钟管理:PLL、DCM 通信接口:PCI Express、Gigabit Ethernet、USB 2.0 ...