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规格: TL-XDN6000免驱版 价格说明 价格:商品在平台的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准。 特别提示:商品详情页中(含主图)以文字或者图片形式标注的抢购价等价格可能是在特定活...
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型号 XD-50 货号 XDJXQX 定制 是 材质 不锈钢 电压 380v 种类 果蔬清洗设备 功率 3.5kw 适用范围 食品加工厂,预制菜加工厂,净菜加工,冷冻食品加工厂 外形尺寸 6000*1500*1450 净重 360kg 包装 软包装 售后服务 终生维护 品牌 鑫鼎 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能...
来源：快科技官方 博通发布了全新打造的3.5D XDSiP封装平台，专门面向超高性能的AI、HPC处理器，最高支持6000平方毫米的芯片面积。这相当于大约八颗NVIDIA Blackwell架构的下一代旗舰芯片GB202，后者面积为744平方毫米。博通3.5D XDSiP使用了台积电的CoWoS-L封装技术，融合2.5D集成、3D封装，所以叫3.5D。它可以将...
博通公司近期揭晓了其创新性的3.5D XDSiP封装平台，该平台专为高性能AI和HPC处理器设计，旨在满足日益增长的算力需求。该平台支持的芯片面积最大可达6000平方毫米，这一数字令人瞩目。为直观展现这一面积，我们可以将其与NVIDIA即将推出的Blackwell架构旗舰芯片GB202进行对比。据悉，GB202的芯片面积为744平方毫米，而博通...
近日，博通推出了3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，这也是业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许整合最多6,000平方毫米的3D堆叠硅片与12个HBM模块，来制作系统封装（SiP）。根据预计，首款3.5D XDSiP产品将于2026年问世。据介绍，博通3.5DXDSiP采用台积电CoWoS-...
正文内容 采购单位名称供应商商品名称数量总价(元)时间 如皋市农业技术推广中心 如皋市奔腾电脑有限公司 TP-Link无线网卡/TL-XDN6000(免驱版) 1 90.00 2024-11-11 15:33:08潜在供应商最新招标 招标单位:如皋市农业技术推广中心共0条查看 京瓷DP480送稿器 发布时间:14分钟前 绿联转换器/HDMI转VGA 发布时间:15...