最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FCBGA-1156 数据速率 32.75 Gb/s 系列 XCZU15EG 分布式RAM 11.3 Mbit 内嵌式块RAM - EBR 26.2 Mbit 湿度敏感性 Yes 收发器数量 24 Transceiver 可售卖地 全国 型号 XCZU15EG-2FFVB1156I 产品...
系列 XCZU15EG 批号 22+ 数量 2000 制造商 Xilinx 产品种类 FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS 是 逻辑元件数量 746550 输入/输出端数量 352 I/O 工作电源电压 0.85 V 最小工作温度 - 40 C 最大工作温度 + 100 C 安装风格 SMD/SMT 封装/ 箱体 FCBGA-1156 数据速率 32.75 Gb/s 可售...
封装/ 箱体 FCBGA-1156 数据速率 32.75 Gb/s 系列 XCZU15EG 分布式RAM 11.3 Mbit 内嵌式块RAM - EBR 26.2 Mbit 湿度敏感性 Yes 收发器数量 24 Transceiver 可售卖地 全国 型号 XCZU15EG-2FFVB1156I 点击查看商品来源 PDF资料 集成电路(IC)-逻辑IC-XCZU15EG-2FFVB1156I-XILINX/赛灵思-BG...
系列 XCZU15EG 分布式RAM 11.3 Mbit 内嵌式块RAM - EBR 26.2 Mbit 湿度敏感性 Yes 收发器数量 24 Transceiver 可售卖地 全国 型号 XCZU15EG-2FFVB1156I PDF资料 可编程逻辑器件-FPGA现场可编程逻辑器件-XCZU15EG-2FFVB1156I-XILINX-原厂原封-新批次.pdf 下载 价格说明 价格:商品在爱采购的展...
型号 XCZU15EG-2FFVB1156I ' 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情况发生变化,也可能随着购买数量不同或所选规格不同而发生变化,如用户与商家线下达成协议,以线下协议的结算价格为准,如用户在爱采购上完成线上购买,则最终以订单结算页价格为准。 抢购价:商品参与营销活...
型号: XCZU15EG-2FFVB1156I 封装: FCBGA-1156 批号: 新年份 数量: 8660 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 746550 输入/输出端数量: 352 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: - 40 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/SMT 封装/ 箱体: FCBGA...
基于MPSOC XCZU15EG-2FFVB1156I的16路万兆千兆智能网关卡 一、板卡概述 本板卡系我司自主研发,基于Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSOC系列SOC XCZU15EG-FFVB1156架构,搭载两组64-bit DDR4,每组容量32Gb, 高可稳定运行在2400MT/s。另有4路10G SFP+光纤接口、4路40G QSFP光纤接口、1路USB3.0接口、1路千兆网络接...
XCZU15EG-2FFVB1156I 电子元器件 XILINX 批次23+价格 ¥ 3500.00 起订数 20个起批 发货地 广东深圳 咨询底价 产品服务 热门商品 FM22L16-55-TG 存储IC Cypress 引脚图 稳定性好 兼容性好 ¥ 47.00 EPCQ512ASI16N 电子元器件 ALTERA(阿尔特拉) 批次23+ ¥ 4048.00 BCM7584NCKFEBA03G 电子元...
XCZU15EG-2FFVB1156I 消费级FPGA芯片3D 打印机应用 行业背景 随着桌面 3D 打印机部署的范围越来越广泛，包括面向培训和研究的教育机构、配饰及珠宝时尚界以及业余爱好者。利用 FPGA在 MFP 和工业解决方案方面的专业技术，实现精确 3D 电机控制。基本性能 #FPGA芯片#XCZU15EG-2FFVB1156IFPGA作为配备双核 ARM ...
型号: XCZU15EG-L2FFVB1156I 封装: BGA 批号: 2020+ 数量: 6540 RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 130C 最小电源电压: 1.5V 最大电源电压: 7V 长度: 9.2mm 宽度: 7.1mm 高度: 1.2mm 价格说明 价格:商品在爱采购的展示标价,具体的成交价格可能因商品参加活动等情...