发货地 广东深圳 商品类型 电子元器件 、 集成电路(IC) 、 专用IC 商品关键词 XCKU3P-2FFVB676E、 XILINX(赛灵思)、 FCBGA-676(27x27) 商品图片 商品参数 品牌: XILINX(赛灵思) 封装: FCBGA-676(27x27) 批号: 22+ 数量: 5612 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是...
型号 XCKU3P-2FFVB676E 技术参数 品牌: XILINX(赛灵思) 型号: XCKU3P-2FFVB676E 批号: 2022 数量: 2000 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 逻辑元件数量: 355950 输入/输出端数量: 272 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格:...
型号 XCKU3P-2FFVB676E 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XCKU3P-2FFVB676E 封装: BGA 批次: 20+ RoHS: 是 产品种类: 电子元器件 最小工作温度: -50C 最大工作温度: 90C 最小电源电压: 1V 最大电源电压: 7V 长度: 8.9mm 宽度: 2.9mm 高度: 1.1mm PDF资料 集成电路、处理器、微控制器-其...
型号: XCKU3P-2FFVB676E 批号: 19+ 封装: BGA 数量: 388 QQ: 894527130 制造商: Xilinx 产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列 RoHS: 是 产品: Kintex UltraScale+ 逻辑元件数量: 355950 输入/输出端数量: 272 I/O 工作电源电压: 0.85 V 最小工作温度: 0 C 最大工作温度: + 100 C 安装风格: SMD/...
制造商产品型号:XCKU3P-2FFVB676E 制造商:Xilinx Inc.(赛灵思半导体) 功能描述:IC FPGA 280 I/O 676FCBGA 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 包装:托盘 系列:Kintex? UltraScale+? 零件状态:有源 LAB/CLB数:20340 逻辑元件/单元数:355950 ...
XCKU3P-2FFVB676EFPGA, Kintex UltraScale+, 162720 Blocks, 355950 Macrocells, 12700Kbit RAM, 0.85V Core, FCBGA-676制造商 : AMD Xilinx, Inc 封装/规格 : 676-BBGA, FCBGA 产品分类 : Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array) Datasheet: XCKU3P-2FFVB676E Datasheet (PDF) RoHs ...
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XCKU3P-2FFVB676E 型号:XCKU3P-2FFVB676E 数量:1501 厂商:Xilinx Inc. 批号:19+ 封装:原装 公司原装货物 Xilinx/赛灵思 购买、咨询产品请填写询价信息 询价型号*数量*批号封装品牌其它要求 请确认联系方式,3分钟内即可给您回复 *姓名: *电话: Q Q:...
逻辑元件数量 2 工作电源电流 30mA 电源电压-最大 3.6V 电源电压-最小 2.7V 可售卖地 全国 型号 XCR3064XL-10VQG100I 技术参数 品牌: XILINX/赛灵思 型号: XCR3064XL-10VQG100I 数量: 12601 制造商: Xilinx 产品种类: CPLD - 复杂可编程逻辑器件 RoHS: 是 大电池数量: 64 逻辑数组块数量——...
series Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 676-BBGA, FCBGA XCKU3P-2FFVB676ERoHS 状态:符合ROHS3 规范 湿气敏感性等级 (MSL):4(72 小时) ECCN:3A991D HTSUS:8542.39.0001索取资料及报价 产品介绍 技术参数 包装 托盘 零件状态 有源 电压-供电 0.825V ～ 0.876V 安装类型 表面贴装型 工作温度 ...